Intel Developer Forum 2016展重要產品發表
Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展開，作為Intel年度重要技術盛會，透露出全球第一大晶片廠商對電子業未來的看法。AI和5G正是2016年強調的重心，也為相互扶持前進的技術，AI是讓5G技術除了傳輸速度外，能成為新服務的推手；此外，AI所需的大量Data，則是透過5G才能更加即時的收集。 [...]
2015年台灣工具機前十大出口國
工業4.0被視為第四次工業革命，此概念最早是在2011年漢諾威工業博覽會被提出，也是德國政府提出的高科技戰略計畫，目的是傳統製造業運用IT技術提升能量，轉型成具有資源效率和適應性全面自動化生產的智慧工廠，從重構供應鏈、商業流程與服務流程中找到新客戶和商業夥伴。 [...]
2015年8月～2016年7月北美半導體設備BB值
設備乃產業支柱，在晶片製造端和封測端，設備投入占產線總投入70%以上，2015年中國半導體設備行業營收約47億元人民幣，占全球半導體設備市場份額僅為2.1%，與中國龐大半導體產業市場規模極不對稱。近年在中國政策積極引導下，中國積體電路產業鏈逐步完善，各產業鏈環節走協同發展和互利共贏路徑；同時，北美半導體設備製造商接單出貨比(BB值)顯示行業已進入甜蜜期，全球 [...]
USB Type-C特色
USB最新標準為USB 3.1，其特色在於資料傳輸速度為10Gbps，而USB Type-C則為一種連接器規範，由Type-C插頭和Type-C插座組成。目前採用Type-C裝置主要分為3類，一為新款Android手機，二為平板裝置，三為NB；採用Type-C原因，不外乎更快的資料傳輸速度、正反插都可用、擴展性強與電流傳輸速率提升等，預估2016年Type- [...]
ADI併購Linear後對半導體產業的影響
自2014年由於全球金融環境在資金取得的成本降低，與全球半導體市場整體成長動能逐漸趨緩，半導體產業掀起一陣併購熱潮，此熱潮一路延續到2016年仍持續發生，像是日本電信廠商SoftBank破天荒跨產業領域併購矽智財領導供應商ARM，而近期在半導體產業內較為重大的併購案，莫過於ADI(亞德諾半導體)併購歷史相當悠久的半導體廠商Linear，此舉動對類比半導體領域 [...]
雖有可折疊式手機概念卻僅曲面螢幕與側面曲面手機上市
近年市面上智慧型手機的規格和外型可謂是毫無差異化可言，唯一能被消費者相互比較的，僅有相機模組畫素、拍攝效果與顯示螢幕的畫質等。儘管如此，仍有些手機大廠透過與面板廠和強化玻璃廠等合作，推出具備顯示螢幕的曲面化、窄邊框化與保護玻璃(Cover Lens)的2.5D/3D化等智慧型手機產品。 [...]
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