AR眼鏡應用領域

AR眼鏡應用領域

當VR議題火熱時,AR也同樣受到關注,但自從Google Glass退出市場,AR眼鏡就一直很少被提及,不過隨Microsoft HoloLens推出,再加上2016年HoloLens正式推出開發者版本,讓許多開發者和消費者對此躍躍欲試,使HoloLens看起來替AR產業帶來新的機會,其中Microsoft又更進一步推出Windows Holographic [...]

ICT產業下個機會點-VR應用

ICT產業下個機會點-VR應用

Google於2016年5月I/O大會上,宣布推出Daydream VR(Virtual Reality)平台,並於2016年底前推出多款支援Daydream手機、頭戴式裝置與遙控器,由於此平台為首個屬於手機(Android N)搭配VR眼鏡外框(VR headset & controller)的產品,包括Samsung、華為、中興、小米、宏達電、華 [...]

2016-07-20 謝雨珊
BMW i8 Mirrorless Concept

BMW i8 Mirrorless Concept

2014年起開始有廠商延伸影像辨識在車輛上的應用,陸續發表Mirrorless設計,但礙於法規限制,現階段並無法允許其正式上路,但隨著2016年歐盟和日本在法規上的修改,讓Mirrorless Vehicle可正式上路,也讓維持百年的車輛後照鏡設計產生革命性變化。Mirrorless Camera System取代傳統後照鏡最大的好處,在於能結合車輛感測器, [...]

機器人的主要感官類型

機器人的主要感官類型

服務型機器人除了視覺和聽覺功能已成為標準規格外,唯有觸覺部分並不是所有服務型機器人必有的功能,除了ASIMO機器人、NAO機器人與Pepper機器人具備僅能辨識為觸摸動作和判別被觸摸位置的觸覺感測功能外,市場上多數服務型機器人並未內建觸覺感測器。 [...]

2012~2016年全球封測產值

2012~2016年全球封測產值

2016年終端電子產品需求成長放緩的趨勢未見改變,半導體市場並無明顯成長動能,加上中國近年IC產業成長迅速,中資企業質和量的提升使IC產業廠商備感壓力,IC封測產業尤其明顯,在當前無法仰賴新產品帶動市場需求的情況下,IC封測產業將呈現怎樣的風貌,本篇報告將回顧2016上半年IC封測產業的發展狀況,並探討2016下半年展望。 [...]

各廠商Mirrorless系統比較

各廠商Mirrorless系統比較

2014年起開始有廠商延伸影像辨識在車輛上的應用,陸續發表Mirrorless設計,但礙於法規限制,現階段並無法允許其正式上路,但隨著2016年歐盟和日本在法規上的修改,讓Mirrorless Vehicle可正式上路,也讓維持百年的車輛後照鏡設計產生革命性變化。Mirrorless Camera System取代傳統後照鏡最大的好處,在於能結合車輛感測器, [...]

2016年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2016年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2016年5月美國領先指標下降0.2%,向下回落;2016年5月北美半導體設備製造B/B值為1.09,較4月滑落;2016年6月美國密西根大學消費者信心指數下降至93.5,略低於預期;2016年6月美國失業率為4.9%,較5月上升0.2%;2016年5月英國失業率為2.2%;2016年5月歐元區失業率為10.1%;2016年5月台灣失業率為3.84%;201 [...]

Apple iPhone與Samsung Galaxy系列的智慧型手機機殼演進

Apple iPhone與Samsung Galaxy系列的智慧型手機機殼演進

手機外殼材質從功能型手機時期的塑膠到現在主流的金屬,或被市場炒得沸沸揚揚的玻璃外,仍有許多廠商持續在不同材質上努力研發。以智慧型手機所需的外殼材料來討論,如何兼顧材質從上到下游的合適程度,包括原料取得的便利性、製程成本、模具和成形的難度、訊號接收的干擾、加工的複雜性,與是否可針對外觀做裝飾和變化等,對品牌廠商都是極大挑戰。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]