2013年與2014上半年力成與南茂產品比重分布
Samsung已在2014年8月以20nm製程、TSV堆疊技術開始量產64GB DDR4伺服器用DRAM模組，未來記憶體封裝更會朝向異質整合的方向前進；但在3D異質整合封裝上，仍有一定程度的挑戰。由於TSV 3D技術進入到晶圓等級，未來最先進技術可能掌握在製造廠手中而非封測廠內，TSV技術並非封測廠的主力戰場，因此拓展產品線、積極服務客戶並與製造廠垂直合作， [...]
中國智慧型手機和平板電腦出貨增速逐年下探
智慧型手機已經成為半導體最大的應用市場，因此其出貨量增長減速會影響整個半導體產業鏈。論終端數量，物聯網終端要遠超手機和平板電腦，因為手機和平板電腦由人直接操作，考慮到全球經濟發展狀況不平衡，其數量很難超過總人口數，而物聯網終端則是萬物皆可互聯。物聯網應用將會是繼智慧型手機和平板電腦之後，半導體產業發展的主要推動力。 [...]
2009～2014年各大廠32nm/28nm以下製程量產時程表
在晶圓代工廠互相競爭加快先進製程的研發腳步下，2014年Intel、台積電及Samsung各自的製程節點與過去相比已相當接近，2015年先進製程競賽重心將集中在Intel、台積電及Samsung的走向。lobalFoundries、聯電及中芯國際為追趕與前三大半導體廠由技術與資本投入差造成的拉鋸，其各自採取了不同的策略與手段。 [...]
秋季IDF 2014展會主要六大Mega Session
Intel Developer Forum(IDF)是Intel在春秋兩季主辦的技術論壇，在展會中會公布最新軟硬技術和新產品，而秋季的IDF 2014舊金山場次更是揭露Intel對於未來PC市場版圖布局的企圖心和產品技術發展趨勢。在IDF 2014展會中，Intel預期PC市場持續受益全球約6億台使用壽命已4年以上的PC設備的換機潮，預期軟硬體產業加起來有4 [...]
2014年10月景氣觀察－資訊產業總體面
2014年9月美國領先指標為0.8%，預期至2014年底經濟增長穩健；2014年9月北美半導體設備製造B/B值為0.94；美國2014年10月密西根大學消費者信心指數上升至86.9。美國2014年10月失業率5.8%；英國2014年9月失業率2.8%；歐元區2014年9月失業率仍維持在11.5%；2014年9月台灣失業率為3.96%。台灣2014年9月CPI [...]
聯網是智慧家庭的核心要素
聯網是智慧家庭的核心要素，除了對外的聯網必然對應的是目前既有的ISP(Internet Service Provider)廠商，內部的聯網方式則可簡單區分為有線與無線2種方式。除了特殊應用，例如影像處理部分會需要比較大的資訊流量，其他家電所需的資訊串流不論是在量或需求頻率上相對是低的，而聯網主要考量會是在資料的正確性、安全性、網路的穩定性3個方向。 [...]
2011～2015年全球光伏市場規模和光伏電站市場產值變化
相比2013年24.6%增速和2014年15.2%增速，2015年全球光伏市場增速將下降。2015年全球光伏新增裝機預計將達47GW，同比2014年43.7GW成長7.6%；2015年全球光伏電站市場產值將達963.5億美元，同比2014年917.7億美元成長5%。 [...]
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