智慧防災三面向示意圖

智慧防災三面向示意圖

在日本311海嘯及高雄氣爆事件後,智慧防災成為相當火熱的議題,其探討範圍從天災到人禍都能有所涉略,範圍之廣、商機之大難以想像,但如何順應智慧化潮流在這塊尚未飽和的市場佔有一席之地,則是值得深思但卻不能緩慢進行的難題。目前智慧防災較有機會的切入點可從智慧家庭、智慧工廠及智慧建築等方面進行產業融合。 [...]

小米產品生態圈

小米產品生態圈

小米作為手機廠商中的後起之秀,獨創了小米模式,並被譽為中國的Apple。小米手機在2014年以來面對中國手機廠商的圍剿中,依然以紅米和小米4手機取得非常搶眼的業績,同時小米也在加大自身生態圈的布局,從手環到家居,小米以小米模式繼續打造新的產品。在諸多手機廠商都開始仿效小米打造自己的互聯網模式下,小米模式未來能支援小米及產品發展到多遠?本篇報告將從小米產品和行 [...]

無人駕駛車之感測系統

無人駕駛車之感測系統

由於複合式架構的導入,未來車用感測器發展除了自身技術不斷演進外,也將會採用單一系統或多系統複合式架構,以提供更加精確的數據供ECU判斷。除了複合式架構外,藉由軟體部分更加先進的演算法之邏輯與影像辨識技術,未來無論是白天強光中的偵測,還是夜晚光線不足造成的視線不良,都將不再造成行車安全疑慮,並且將可以辨識出範圍內的行人與動物,藉以提供行車判斷。現在的感測系統在 [...]

2012~2018年印尼行動通信用戶比重-技術別

2012~2018年印尼行動通信用戶比重-技術別

2013年印尼人口達2.4億人,為全球第四大,在人口組成中,15~64歲的人民佔65.7%,是相對人口年輕的國家,年輕化國家的特色在於對新鮮事物的接受度與學習能力較強。隨著人口結構年輕化、可支配所得提高及智慧型手機普及率尚低下,國際手機大廠紛紛布局這塊處女地,Samsung甚至考慮在該地設廠,預估至2020年印尼地區智慧型手機的普及率將由2013年14%提升 [...]

Microsoft商業模式的轉變

Microsoft商業模式的轉變

在PC時代,Windows與Office一直是Microsoft的營收與獲利來源。隨著行動時代來臨,PC光榮不再,iOS與Android紛紛瓜分了Windows對於整體裝置(包含PC、智慧型手機與平板機)的影響力。在新時代下,隨著Satya Nadella重新定位Microsoft,期望以「Mobile First,Cloud First」策略來改變Micr [...]

國際大廠所建立之聯盟

國際大廠所建立之聯盟

智慧家庭終端產品中會用到的IC非常多種,包含CPU、MCU、電源管理IC、通訊IC、LCD驅動IC、記憶體IC和各類感測器等,台灣IC設計廠商擁有完備的技術。在前25大台灣IC設計廠商當中,已有多間廠商進軍智慧家庭,各自開發合適的技術,開始積極布局此塊市場。為解決各項標準、規格破碎等問題,國際大廠紛紛建立聯盟以找出解決之道,但台灣廠商入盟的情況並不踴躍。加入 [...]

2012~2015年全球光罩市場產值

2012~2015年全球光罩市場產值

光罩產業與其他半導體產業相似但又不同,光罩產業擁有其獨特之少量多樣的特性。在行動裝置大尺寸與高效能及輕薄的發展趨勢,推動市場對半導體高階製程的需求,本篇報告將討論高階製程對光罩需求提升的緣由及對各光罩大廠的影響。 [...]

固廢處理行業和廠商分類

固廢處理行業和廠商分類

固廢處理、汙水處理、廢氣處理並列為環保三大行業,中國已提出2015年節能環保產業總產值要達到4.5萬億元人民幣,產值年均增速保持15%以上,固廢處理產業在中國還處於初始階段,產業化程度和市場集中度較低,未來有望高速發展。 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]