2013年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年11月美國領先指標為0.8%,升幅超乎預期,意味未來幾個月經濟擴張將逐漸加速;2013年11月北美半導體設備製造B/B值升至1.11;美國2013年11月密西根大學消費者信心指數為82.5。美國2013年12月失業率為6.7%;英國2013年11月失業率為3.8%;歐元區2013年11月失業率為12.1%;2013年11月台灣失業率降至4.16%。 [...]

2014年全球半導體成長預估達4.2%

2014年全球半導體成長預估達4.2%

半導體的製程微縮到了16nm,因為需要雙重曝光,製程微縮的成本效益已經不如65nm轉換40nm、28nm轉換20nm明顯,如果考慮2014年終端智慧裝置需求不如預期,則就有可能發生二~三線廠以次低的製程節點低價搶單。 [...]

2011~2014年中國LED產值增長趨勢

2011~2014年中國LED產值增長趨勢

2013年中國LED產業受惠於庫存漸清、政策支持,以及市場逐漸轉好,較2012年快速成長。展望2014年,中國政府發展LED產業態度依然堅定,LED照明產品價格快速下跌催生市場買氣,還有中國廠商在管道端的推廣,都將有助於中國LED產業在2014年得到穩定的成長。 [...]

中國的IGBT廠商分析

中國的IGBT廠商分析

越來越多的中國廠商已經進入或有意進入IGBT市場,其中主要的代表就是採用垂直整合生產模式的南車時代電氣和比亞迪這2家公司。此外,晶圓代工廠及設計廠商也瞄準低電壓、低階產品作為進入IGBT市場第一步,中國廠商基本上會先從掌握既有的標準技術,並專注生產當地市場所需產品的方向開始發展。 [...]

華碩Transformer Book T100價格具競爭力

華碩Transformer Book T100價格具競爭力

Intel推出的新一代Atom處理器效能大幅提升,並強力促銷,即時解決了效能與售價的問題,為二合一裝置帶來成長動能。華碩Transformer Book T100規格到位、價格到位與取得市場先機是今日開出紅盤的三大因素。二合一裝置主要還是會取代原本NB的市場,而不是開創新的市場,並不能為整體NB市場帶來成長動能;品牌廠以變形NB與傳統型NB兼具的作法較為保險 [...]

未來智慧型裝置關鍵元件與架構

未來智慧型裝置關鍵元件與架構

隨著物聯網與行動裝置產品的崛起,帶動了智慧穿戴式裝置的商機需求,其中重要的一環即是健康醫療產業需求。當物聯網搭上了健康醫療的列車,可以看到各式支援Bluetooth、ZigBee與Wi-Fi等無線通訊技術的血壓計、計步器與溫度計等健康醫療器材不斷出現,如何透過感測器蒐集生理訊號供使用者參考,甚至進一步進行分析,成為未來課題。 [...]

台灣LED球泡燈檢測流程

台灣LED球泡燈檢測流程

過去LED照明甫剛興起,國際間各單位不斷推出新標準,讓廠商霧煞煞之外也讓產業推廣更加困難,這幾年在國際組織及各國主管機關不斷努力下,標準越來越有明目,準備好迎接LED照明甜蜜點。照明法規發展至今已久,但LED照明法規卻是近5~10年才有的規範,因此所有的法規都還在調整當中,以達到完善的標準。 [...]

2014年移動互聯網市場格局分析

2014年移動互聯網市場格局分析

騰訊和阿里巴巴通過自建或收購的方式,已經成功成為兩大移動互聯網生態。移動互聯網閉環打通以後,O2O市場的發展速度將加快,2014年將成為O2O市場發展元年,傳統廠商憑藉線下資源優勢可積極進入此領域。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]