2013年CES四大亮點產品
在新興市場帶動下，2013年全球消費性電子產品的產值將可達到1.1兆美元，較2012年成長4%。CES 2013展中有4項重要產品在會場較受關注，分別是智慧型手機、平板NB、變形電腦、智慧電視。拓墣產業研究所(TRI)分析，未來3年的主要商機將集中於高畫質面板、觸控面板與IC、多核心處理器與無線傳輸技術，包含Wi-Fi、LTE、NFC。 [...]
LED封裝方式多元化
LED產業進入第三期成長階段，成長動能來自LED照明的需求，其中照明市場以商業用、工業用及公共用照明較容易推廣，COB封裝在高瓦數需求下可以有效提升效率。市場封裝產品琳瑯滿目，對的選擇更能提升產品優勢。做好產品的市場定位，替產品找到最需要的客戶。COB封裝並不會取代任何產品，只是將產品線劃分的更細緻，做到產品區隔。 [...]
電視技術特徵及專用晶片發展
隨著電視向數位化、智慧化、3D化發展，電視產品的IT化特徵日益明顯，Android 4.0在手機、平板電腦上推出不到半年，就被應用到電視。電視產業正從主要依賴顯示器件，向日益依賴軟體、晶片、內容服務、運營模式等多元素的全產業鏈系統性競爭演變。 [...]
LED TV發展歷程
側光式LED背光架構因為發光均勻性高且機構設計較能薄型化，一直為高階產品所廣為應用；然而其設計架構因需要LGP(Light Guide Plate)與較多的LED晶粒，因此其缺點為成本高於傳統的CCFL背光與直下式背光許多。因外觀薄型化設計仍是市場趨勢，但直下式LED背光扮演滲透低階市場最重要的角色，在2013年會比2012年大幅成長2倍。直下式LED背光的 [...]
建立可測試化的3D IC流程
3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善，但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統，雖有首顆2.5D晶片量產，但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升，設計可測試化的3D IC流程勢在必行；MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本，當2.5D/3D IC市場開始放量時，會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。 [...]
光伏裝機大國與GDP比較
這些年光伏產業的發展實質上取決於少數國家的政策，且一般是經濟發展較好、GDP較高的國家，這些國家對光伏能源的選擇很大程度影響了全球光伏市場。從而，這些國家的政策變動也關係到光伏廠商的生死存亡。 [...]
2013年起白牌平板增速墊底
2012年以來，一線廠商的Android平板電腦性能和用戶體驗明顯提升，價格也更加吸引眼球。1,000～2,000元人民幣級別的品牌平板對白牌平板市場形成嚴重衝擊，無法打入品牌平板供應鏈的中國應用處理器廠商，卻受到白牌平板出貨量增速下滑的拖累。面對更加嚴峻的未來，他們又將如何求生存、謀發展？ [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有