LED封裝方式多元化

LED封裝方式多元化

LED產業進入第三期成長階段,成長動能來自LED照明的需求,其中照明市場以商業用、工業用及公共用照明較容易推廣,COB封裝在高瓦數需求下可以有效提升效率。市場封裝產品琳瑯滿目,對的選擇更能提升產品優勢。做好產品的市場定位,替產品找到最需要的客戶。COB封裝並不會取代任何產品,只是將產品線劃分的更細緻,做到產品區隔。 [...]

電視技術特徵及專用晶片發展

電視技術特徵及專用晶片發展

隨著電視向數位化、智慧化、3D化發展,電視產品的IT化特徵日益明顯,Android 4.0在手機、平板電腦上推出不到半年,就被應用到電視。電視產業正從主要依賴顯示器件,向日益依賴軟體、晶片、內容服務、運營模式等多元素的全產業鏈系統性競爭演變。 [...]

鍵盤輕薄應用與發展

鍵盤輕薄應用與發展

由於鍵盤不論是機械式設計的改進,還是電容式的推出,都將會導致鍵盤體積比過去來得更加輕薄,增添了鍵盤的可攜帶性及替電腦省下更多使用空間。如果變化不但有助於行動裝置增添文書處理功能,同時也可以進一步提高電腦的性能。當鍵盤可從過去「有」或是「沒有」的感應,提升為可以分辨不同程度觸壓的功能時,將可進一步提高鍵盤的變化與應用性,此設計也可以運用在文書處理或者是遊戲軟體 [...]

LED TV發展歷程

LED TV發展歷程

側光式LED背光架構因為發光均勻性高且機構設計較能薄型化,一直為高階產品所廣為應用;然而其設計架構因需要LGP(Light Guide Plate)與較多的LED晶粒,因此其缺點為成本高於傳統的CCFL背光與直下式背光許多。因外觀薄型化設計仍是市場趨勢,但直下式LED背光扮演滲透低階市場最重要的角色,在2013年會比2012年大幅成長2倍。直下式LED背光的 [...]

建立可測試化的3D IC流程

建立可測試化的3D IC流程

3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善,但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統,雖有首顆2.5D晶片量產,但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升,設計可測試化的3D IC流程勢在必行;MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本,當2.5D/3D IC市場開始放量時,會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。 [...]

光伏裝機大國與GDP比較

光伏裝機大國與GDP比較

這些年光伏產業的發展實質上取決於少數國家的政策,且一般是經濟發展較好、GDP較高的國家,這些國家對光伏能源的選擇很大程度影響了全球光伏市場。從而,這些國家的政策變動也關係到光伏廠商的生死存亡。 [...]

2013年起白牌平板增速墊底

2013年起白牌平板增速墊底

2012年以來,一線廠商的Android平板電腦性能和用戶體驗明顯提升,價格也更加吸引眼球。1,000~2,000元人民幣級別的品牌平板對白牌平板市場形成嚴重衝擊,無法打入品牌平板供應鏈的中國應用處理器廠商,卻受到白牌平板出貨量增速下滑的拖累。面對更加嚴峻的未來,他們又將如何求生存、謀發展? [...]

從馬斯洛理論看個人雲計算理論

從馬斯洛理論看個人雲計算理論

為了推動「多屏一雲」發展,硬體廠商和互聯網廠商的出發點顯然是不同的,然而雲端建設和多屏互動卻是共通的,也是短期內相關廠商需要積極布局。「多屏一雲」的入口之爭也是初期的焦點,品牌龍頭廠商將掌握更多市場份額,使得在「多屏一雲」市場更具備話語權,如Samsung、Apple及聯想等便攜終端大廠。「多屏一雲」終端包括智慧型手機、平板電腦、NB、PC、智慧電視,以及智 [...]

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新聞稿

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根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

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1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

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