中國軟體和資訊技術服務業發展的SWOT分析

中國軟體和資訊技術服務業發展的SWOT分析

在「調結構」與「培育戰略性新興產業」的大背景下,拓墣產業研究所(TRI)認為中國的軟體行業還可以在「十二五」階段實現持續快速發展。資訊化與工業化融合、資訊化與城鎮化融合將成為「十二五」期間中國軟體產業發展的核心驅動因素。特別是在智慧化交通與車聯網、數位醫療、政府資訊化、移動互聯網等智慧化、資訊化方向上,軟體產業的機會將越來越明顯。 [...]

自適應一體機的推廣計畫

自適應一體機的推廣計畫

與歷屆IDF不同,IDF 2013更加突出計算力,強調計算力在個性化應用體驗和互動式體驗中的最直觀感受,從端到端、行業解決方案、軟體與服務、視覺體驗等展區已顯現。自適應一體機的發展將有助於推動PMMA、電池、Thin Mini-ITX主板等組件需求的推廣及擴展;而新一代Ultrabook的發展將有助於擴展包括加速計、陀螺儀和羅盤等在內的感測器、麥克風、觸控面 [...]

全球植物工廠發展史

全球植物工廠發展史

氣候日益惡化、人口膨脹、平均年齡老化等造成糧食緊缺,糧食供給問題成為未來各國政府需要面對的問題,也讓各國紛紛投入植物工廠研究,植物工廠儼然成為未來農業發展趨勢。台灣缺乏農企業,導致台灣多是植物工廠都是100平方公尺以下的小型工廠,大多是實驗室或是開放式的產線,且大多栽種便宜的蔬果,導致虧本連連;但仍有許多大企業積極投入這塊產業,在研究與經驗中尋找台灣LED植 [...]

IDM-Foundry可行性分析

IDM-Foundry可行性分析

Fabless要下單在IDM的考量:(1)成本;(2)上市時程;(3)最終競爭市場狀況。而IDM接單的考量則是:(1)產能分配;(2)預計營收及毛利;(3)對未來製程的發展。IDM目前涉足的Foundry部分多集中在高毛利的高階製程與高度客製化產品,對專業代工而言營收影響有限,但毛利將呈下降趨勢。 [...]

畫素越高造成成本增加越多,帶來效益越低

畫素越高造成成本增加越多,帶來效益越低

由於相機模組畫素發展到13M以上帶來的效益遞減,讓消費者很難察覺出實際帶來的改變,所以相機模組的畫素發展將會以8~13M為主流。在畫素發展停滯下,手機品牌廠商為了展現出產品在照相功能有提升,將會把重心轉往提高影像品質與增添連拍、特製照片等額外的軟體功能,讓消費者感受到照相性能的提升。要提升影像品質,最主要還得從CIS部分進行改善,而光學防手震、AF等應用的興 [...]

2013年4月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年4月景氣觀察-資訊產業總體面

美國領先指標2013年3月=意外下跌0.1%,當前最大挑戰仍為疲弱的需求;2013年3月北美半導體設備製造B/B值為1.14,優於預期,半導體景氣持續增溫;美國失業率表現=,續創4年新低;英國失業率創新低,申請失業金人數減少0.7萬人;歐元區失業率比2013年2月增加0.1%,再創有紀錄以來新高;台灣失業率微降,2013年3月台灣CPI年增率1.39%,回落 [...]

中國液晶面板反壟斷經濟制裁詳表

中國液晶面板反壟斷經濟制裁詳表

2013年1月4日中國發改委對韓國Samsung、LG,台灣奇美、友達等6家國際大型面板生產廠商,因壟斷液晶面板價格,進行經濟制裁3.53億元人民幣。相比於美國十幾億美元和歐盟數億歐元的罰款,中國國家發改委對6家廠商3.53億元人民幣的經濟制裁顯得十分溫柔,但意義卻十分重大。淨化市場,拒絕歧視,促進合作交流,使中國液晶及整機產業獲得一個更為積極和諧的發展環境 [...]

三大平台8吋平板機與應用商店比較表

三大平台8吋平板機與應用商店比較表

展望2013下半年搭載Intel Haswell第三代Ultrabook將以變形產品為其主軸;Atom四核心22nm製程的Bay Trail處理器將力圖與ARM系列的平板機產品競爭。從消費者對轉軸的喜好與機身的厚度設計,拓墣產業研究所(TRI)認為分離式變形平板與翻折式變形Ultrabook後勢最看好。無論在Intel Atom晶片支援、Windows 8作 [...]

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新聞稿

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]