2003～2012年台灣DRAM資本支出趨勢與營業利益率
Micron將在2013年順利達成併購Elpida，其他多餘產能也可望獲得紓解，2013年DRAM產業好轉並逐漸歸於平淡。而8吋廠若要持續維持競爭力，取得12吋產能動作應該更加積極，反映出PC時代軌跡不再，DRAM高位元成長率已不復見。 [...]
2012年全球鋰資源分布
碳酸鋰提取技術受天氣影響較大，在南美洪水影響，近2年國際碳酸鋰價格連續上漲，拓墣產業研究所(TRI)認為，提純技術若無重大突破，鹽湖鋰開採成本可能持續上升，碳酸鋰價格將進一步上揚。 [...]
2011～2014年中國智慧型手機出貨量預估
2012年中國智慧型手機出貨接近1.9億支，成長率達到驚人的136.4%，預計2013年雖然成長率將有大幅衰退，但仍可達到36.1%，高於全球平均水準，出貨量預計超過2.5億支。以中國2013年2.56億支智慧型手機的出貨量來看，其中60%為低價機，又有接近50%選用國產的面板和觸控資源，由此將產生各接近8,000萬片的LCD和Touch Module需求， [...]
2013～2016年中國4G手機市場規模預估
中國將迎來4G手機市場快速成長的3年，根據拓墣產業研究所(TRI)預估，2015年中國4G手機市場規模將達到7,000萬支，2016年更將超過1.3億支。從多模多待產品配置來看，低階、入門款產品以雙模雙卡雙待單通為主，中階、高階產品趨向於以雙模雙卡雙待雙通為主。由於獲得CDMA相關技術成為近期關注焦點，威盛顯然可以奇貨可居，那麼與威盛建立策略合作、交叉授權為 [...]
部分主流移動處理器廠商手機周邊晶片產品布局
移動處理器廠商作為智慧型手機整體解決方案的提供方，對於手機周邊晶片的Design Win有重大影響力。Qualcomm、聯發科、Samsung、Marvell等大廠除主晶片外，還有多項產品打入智慧型手機供應鏈，對提升公司營收有很大助益，這正是中國智慧型手機處理器廠商欠缺並需要加強的之處。 [...]
2012～2016年TSV滲透率預估
對於TSV的物理規格終於在2012年有詳細的規範，但是對於該使用何種方式來達到此規範，仍舊是各憑本事。目前主流的鑽孔技術各有優缺點，重點在三大方向：(1)維持高品質的導孔；(2)提高寬高比；(3)增加鑽孔速度。TSV的滲透率在2016年約可達15%，其影響的範圍包含前段的蝕刻與後段的封裝，但大部分的設備與材料都掌握在外商手上。 [...]
NB觸控顯示產業鏈主要上中游廠商
目前觸控NB的主力產品及主力廠商有所側重，拓墣產業研究所(TRI)認為，短期可能將對觸控顯示上游產業鏈有一定影響。而豐富觸控NB產品線、低價搶市、大力行銷等策略，前期將有利於帶動觸控NB的銷售及普及。OGS技術在技術成熟度和量產時間上佔有優勢，成本、厚度、強度及靈活性等方面符合觸控NB需求，2013年有望將成為最具性價比的技術之一，並帶動相關廠商發展。 [...]
2012年全球主要LTE頻譜比重(以電信營運商網路數分)
用戶對於雲端的認知越來越成熟，而在選擇服務供應商方面，根據國外研究機構Ovum的調查顯示，近5成的受訪企業認為電信服務商是最值得信賴的服務提供者，特別是在管理式網路、管理式通訊和雲端通訊這類服務。為何電信商能夠受到用戶的青睞?主因在於電信商擁有多元的資源，包含完善的通訊基礎建設、龐大的既有用戶、具有整合服務的能力等。LTE終端產品在實際用戶數多的頻譜擁有較多 [...]
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