後PC時代之後會是Smart Device時代?
摩爾定律開啟了PC時代，隨著積體電路(IC)微小化的程度越來越困難，未來發展空間已不大，台積電董事長張忠謀指出，半導體摩爾定律約在未來6～8年間會走到極限，高密度封裝將迎接後PC時代來臨。 [...]
2006～2011年華為營收統計
華為於2010年晉升為全球第2大電信設備商，營收僅次於Ericsson。過去出貨地區主要以亞洲和非洲市場為主，目前則集中在歐洲，而策略上華為逐漸將重心轉移至「雲管端」，透過在電信網路解決方案基礎上，發展雲計算解決方案及終端產品。華為在進行戰略轉型後將帶來哪些商機，茲以本文分析如下。 [...]
CHAdeMO直流充電接口設計圖
電動車發展已成為全球車廠發展重點，各大國際車展上，新型電動車款不斷推陳出新，各國政府站在產業發展角度上，積極推出相關鼓勵補助配套方案，而美國、德國、日本、法國、英國、澳洲、以色列、中國等國家內也有多個城市，提出電動車產業發展策略及電動車示範運行計畫。在計畫中，為了廣泛完善電動車運行環境，基礎建設佈建是一大重點，但國際間充電接口標準歧異，如何做出選擇，應有周全 [...]
2011年4月景氣觀察－資訊產業總體面
由於全球通膨壓力、美國公債風險升高、國際金融改革等問題，全球景氣都出現趨緩現象。美國目前的經濟復甦力道較其他先進國家佳；歐元區經濟仍維持溫和增長態勢，復甦力道不強；中國面臨的輸入型通膨正加快，經濟呈現降溫態勢；台灣經濟成長擴張幅度逐漸趨緩。 [...]
2009年全球稀土消費結構
目前中國以37%的稀土儲量供應全球97%的市場需求，卻缺失稀土產業話語權，稀土產業大而不強，因此中國政府在「十二五」開局之時，強力推行稀土保護政策，立足環保，從源頭整頓稀土產業，積極發展下游深加工環節，打造健康完整的稀土產業鏈。根據拓墣產業研究所(TRI)觀察，中國稀土政策將推進中國本土稀土產業集團化發展，同時亦引發國際稀土產業格局變化。 [...]
2011年全球WLAN IC供應商市占
Broadcom高價購得NFC技術先驅Innovision Research Technology，Broadcom透過Innovision授許該NFC的Gem NFC矽智財，使其得以合併於SoC應用，在2011年有機會看到把NFC加入四合一晶片Combo IC(WLAN/BT/GPS/FM)當中，將把原有從獨立NFC控制器約5美元，整合進入五合一晶片卻不增 [...]
手機影像感測器封裝技術趨勢
隨著智慧型手機搭載更高畫素影像感測器的趨勢，COB封裝技術有成本低、交貨快速的優勢，是現階段高階CIS封裝的主流。在智慧型手機走向輕薄短小且功能性強的趨勢下，影像感測器的封裝勢必朝向微型化及高整合度的方向來演進，只要成本持續下探，TSV WLCSP封裝技術在未來肯定會取代COB封裝技術成為下一世代的主流封裝技術。台灣廠商先階段在TSV封裝技術的布局上仍是以半 [...]
LED元件結構異質結合之各部位熱阻來源
以LED磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相對有高的熱導性且依附半導體技術純熟，其優勢逐漸浮現。在LED封裝端，覆晶(Flip-Chip)有助於提高導熱效果，而矽基板(Si)散熱效能不亞於陶瓷基板，其具備可大量生產之優勢，將逐漸侵蝕現有陶瓷散熱基板市場。整體而言，LED散熱市場將隨LED高功率產品應用提升而有所成長。現階段，由於LED散熱產品 [...]
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