2009年9~10月美國、歐盟、日本的領先指標均回升,出現值得注意的復甦格局,尤其11月全球PMI為51.6,連續5次突破景氣臨界點50,全球製造業活動確定回春,目前全球兩大隱憂在於失業率持續上升與信用緊縮金融問題等。近來有股市小幅增加、房市好轉、製造業明顯復甦跡象等正面消息;但失業率居高不下,美國消費者信心亦有下滑風險。然而整體而言,全球景氣呈現正面訊息多 [...]
台灣面板西進機會消失前可以看到3個變革訊號,包括韓國正式開放面板西進中國設廠、陸資8.5代面板廠定案布局,以及西進關門條款,各項訊號都漸漸顯現。台灣面板廠未西進,競爭力將在未來10年內快速降低,並且無法建置次世代產線,而且產能利用率將會下降,若西進可以抑制中國面板產業發展並與韓國競爭。 [...]
2014年新排放法規與當時電池價格和周邊技術,將成為油電混合車與純電動車的第一階段進展分界點。全電動車在商業營運模式與傳統汽車若能取得成本優勢,且各地政府大力扶植補助,都將能夠推升全電動車與電池的需求成長。 [...]
2010年全球品牌手機出貨量可望提高到13.29億支,而除了全球品牌手機之外,中國製造的白牌手機出貨也可望維持穩定的成長。2010年因新興市場主要城市用戶滲透率攀高,需求的成長性將轉移到二、三級城市的發展。Entry-Level Smartphone採用Open OS,講究對於特定消費族群與應用精準的產品定位。五大廠僅Samsung、LG持續成長,而Appl [...]
2009年全球IC產業市場規模為2,200億美元,年成長率為-3%,其中IC設計產業之產值為522億美元,年成長率為-3%,佔全球IC產業比重為23%。拓墣產業研究所(TRI)分析全球/台彎IC設計產業產值及成長趨勢,全球IC設計產業台灣佔其中近25%的產值,台灣IC設計產業之產值衰退12%,2010年年成長率轉向為正,而全球IC設計產業將成長12%,回復往 [...]
針對中國智能卡市場與產業發展狀況於各應用領域進行分析,以尋找未來中國市場新的成長動力,同時闡述中國智能卡晶片廠商面臨的機遇,以及在推動新應用領域成長過程中扮演的角色,最後從整個產業的角度展望中國智能卡晶片廠商的前景,提出相應的發展策略。 [...]
產能過剩的背景下,中國晶矽電池廠商間的競爭逐漸加劇,推動市場需求的主流產品效率逐漸提高。大型光伏上市公司提早在新一代晶矽電池技術方面進行研發與合作,在品牌、成本優勢的基礎上加大技術優勢,並將帶動新型矽片、新型設備的發展。 [...]
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