2007~2011年全球行動付款市場規模

2007~2011年全球行動付款市場規模

由於手機用戶數持續增加,連帶掀起行動管理平台的發展,尤其在零售消費支付平台當中,手機支付將成為第一個物聯網和互聯網融合的商業模式。在中國政府明確制定「電子商務發展十一五規劃」後,大力推廣行動付款服務等。然行動付款服務的推展需要晶片廠、手機廠、電信營運商及其他產業生態系統的結合,因此異業整合將成為發展關鍵。 [...]

2010-06-01 謝雨珊
2010年台北零配件暨車電展之車電產品廠商比例

2010年台北零配件暨車電展之車電產品廠商比例

展區與以往最大不同的是特別規劃「油電混合/電動車零配件展區」,共有24家廠商參展,展示鋰鐵電池應用於油電混合車(HEV)與純電動車(BEV)及磷酸鋰鐵電池;除此,展示高安全及高電流的電源等解決方案。汽車控制網路技術不僅應用於主被動安全系統上,而且更被電動車的電源管理系統作為中樞神經,充分掌握電池充放電及馬達運轉情況,以達到汽車安全的目標,同時讓駕駛者充分掌握 [...]

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

重慶利用HP這張王牌對NB ODM大廠招商成功,實則是品牌帶動代工的典型範例,重慶周邊城市如成都有機會複製這一招商模式。重慶擁有中國最大的綜合保稅區,打造「一江兩翼三洋」國際物流大通道,期望2015年產NB規模達到8,000萬台以上,台灣NB零組件廠商應提前布局。 [...]

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

重慶利用HP這張王牌對NB ODM大廠招商成功,實則是品牌帶動代工的典型範例,重慶周邊城市如成都有機會複製這一招商模式。重慶擁有中國最大的綜合保稅區,打造「一江兩翼三洋」國際物流大通道,期望2015年產NB規模達到8,000萬台以上,台灣NB零組件廠商應提前布局。 [...]

BCD製程整合趨勢

BCD製程整合趨勢

2007~2009年IDM廠之低階產能:8吋以下產能的關閉造成低階晶圓製造市場的空缺;然而台灣類比IC廠商外包代工以6吋晶圓為主,由於台積電與聯電在6吋晶圓產能的資本支出相對保守,使得低階晶圓產能在市場上,相對短缺。台灣廠商類比IC元件多以消費性電子產品,且已大宗通用性PWM與LDO為營收重心,多以低階電源產品為主。而上游台積電看好LED照明與LED背光應用 [...]

Samsung IT與家電產品在中國生產布局

Samsung IT與家電產品在中國生產布局

本文分析了全球晶圓生產線的變遷趨勢,提出中國需要建設12吋產線,透過比較全球廠商在中國的半導體投資策略,探討Samsung在中國新設或遷移Memory產線的必要性與可行性。 [...]

2010~2014年中國各政府規劃MOCVD設備數量

2010~2014年中國各政府規劃MOCVD設備數量

LED應用市場增長多次超於預期、增長快速,帶動其核心設備MOCVD需求大增,預計未來3~5年市場預期較好。國際大廠積極擴展設備出貨能力,全球MOCVD設備出貨量達到新高,同時加速提升設備技術能力。中國各地政府積極規劃MOCVD設備發展需求,帶動設別需求大增,同時政府層面積極加大MOCVD設備研發、生產投入,努力實現MOCVD設備維護、維修,並逐漸實現設備國內 [...]

數位電視產品發展趨勢

數位電視產品發展趨勢

2009年中國有線數位電視整體轉換規模達到6,500萬戶,占有線電視總用戶數的4成,預計2010年有望達到9,000萬戶。未來有線數位電視轉換的重點將是雙向網的改造和下一代廣播電視網的建設,並由此帶動高清、互動式機上盒和數位電視一體機的發展。 [...]

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新聞稿

AI server儲存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌廠營收季增23.8%

根據TrendForce最新調查,2025年第四季全球NAND Flash產業營收持續受惠 [...]

預估2026年全球新能源車銷量年增14%,USMCA重談判牽動汽車產業主神經

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預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]