2008~2012年全球Image Sensor IC元件市場佔比分析

2008~2012年全球Image Sensor IC元件市場佔比分析

拓墣產業研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像感測器)IC元件市場分析,2010年全球Image Sensor元件應用市場規模為7.1億美元,在經過金融風暴的影響後仍持續呈現正成長趨勢。而影像感測器市場佔比猶以CMOS Sensor之比重極高,平均佔比約在9成左右;分析製程技術發展趨勢來看,預期未來將會朝整合型感測器(Multi-Sensor [...]

歷年來Computex關注焦點

歷年來Computex關注焦點

歷年來電腦展都是觀察科技產業景氣的重要展會,無論是人氣或買氣都是重要指標。2010年Computex共有1,715家廠商與會,較2009年參展家數僅小幅成長8%,使用4,861個攤位,預計將吸引高達3萬5,000名海外買主來台,可望帶動200億美元採購商機。由人氣及買氣來看,2010年將是金融危機後,成果相對豐收的一年。而在展會焦點方面,包括新技術的應用、新 [...]

偏光片廠中國布局情況

偏光片廠中國布局情況

到2012年中國將至少新增7條G6以上高世代線,初步估計對偏光片的需求量達到5萬千米平方以上,此一需求將給中國本土及外資偏光片廠帶來巨大商機。中國現有外資布局的偏光片廠多是後段裁切加工廠,規模小技術難度低。中國本土的偏光片廠目前僅能生產STN-LCD用偏光片,TFT-LCD用偏光片前不久深紡集團剛剛涉足,離真正達到產品要求預計仍需一段時間。 [...]

2004~2010年全球可再生能源投資趨勢

2004~2010年全球可再生能源投資趨勢

2009年中國可再生能源投資超過美國,居全球首位,且仍保持快速發展,可再生能源的新技術與市場應用潛力很大。上海世博會除了展示了各色環保、低碳的漂亮場館設計,更集中展現了多種類型的可再生能源創新應用,太陽能發電尤為搶眼,部分中國光伏廠商從中獲得較好的廣告效益。 [...]

台灣車載資通訊產業供應模式

台灣車載資通訊產業供應模式

隨著市場對產品從硬體功能到服務的功能需求有增無減的基礎下,以及為了能夠滿足各種GPS導航裝置的服務功能需求,台灣車載資通訊產業之服務供應商正在崛起中,在車載資通訊產業的角色日益重要。不同的車載資通訊裝置是為了滿足不同的車載資通訊系統需求,但對於車載資通訊資訊服務而言,如果能夠跨平台對於擴展市場將有莫大的幫助。 [...]

2009年第一季~2010年第二季全球手機出貨量預估

2009年第一季~2010年第二季全球手機出貨量預估

根據拓墣產業研究所(TRI)預估,2010年第二季全球手機出貨量為3.09億支,較2009年同期成長11%。其中手機市場成長的主要動力來自於成熟市場中的智慧型手機,在Entry-Level智慧型手機產品多元化及更親民的價格,延續2010年第一季以來的蓬勃發展。由於智慧型手機ASP遠高於一般手機,因此手機品牌大廠會將大多手機資源放在拓展智慧型手機上,本篇將從大 [...]

2010-06-14 謝雨珊
LED上海世博主要應用方向

LED上海世博主要應用方向

2010年上海世博會讓LED又「炫」了一次,上海世博也因此更美麗。美輪美奐的上海世博會開幕式慶典精彩紛紛呈現,令人歎為觀止!LED貢獻極大,LED顯示大屏、LED映射出的中國紅,營造出夢幻般的神話畫面,從此載入歷史的畫卷,作為第四代照明的光源的LED因上海世博而再次走炫,上海世博也因而更加美麗難忘。根據相關部門統計,約10.3億顆LED晶片應用於上海世博園區 [...]

2002~2010年華為之年度營收

2002~2010年華為之年度營收

1997年華為從數位交換機市場正式跨入GSM電信市場,經過13年的光景,便躋身為全球第二大的電信設備供應商,並且與18個全球前20強的電信營運商有合作關係。本文將探究華為於13年之間崛起的成功關鍵,並且針對CDMA、WCDMA、LTE與WiMAX不同通訊技術,分析其在B3G時代之市場地位與B3G技術投入發展之重點。 [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]