2009～2010年台灣DRAM季產值
iPad推出帶動平板電腦潮流，提供台灣廠商代工廠另一個代工藍海市場，也將侵蝕PC與NB的既有市場與佔有率，新興電子產品的崛起，也代表著代工市場的洗牌，與零組件供應商的換血。半導體市場歷經2009年的深度跌幅後，加速國際IDM大廠關閉舊有費用高且利用率低的自有低階晶圓廠；加速既有訂單擴大委外代工市場的壯大，不僅僅是低階產能的委外速度增加，40/45nm高階製程 [...]
充電器及控制系統、馬達、充電電纜與電池模組
三菱汽車雖受汽車銷售量不佳的影響，但是在電動車的研發卻是非常積極，目前在香港、紐西蘭、丹麥及冰島等地進行聯盟，並且與一些政府進行充電裝置建置的合作。三菱i-MiEV預期2010年度目標為9,000台，其中日本市場能達到4,000輛，目前已達到2,000輛，來自於日本企業、政府機關和個人買家，而海外市場目標希望達到5,000輛，預期2011年度目標為1.8萬台 [...]
Wintel陣營與非Wintel陣營比較表
科技日新月異，諸多產業成長飛快，過去數十年來Wintel陣營在全球PC產業呼風喚雨，然而非Wintel陣營也在近幾年逐漸嶄露頭角，發展新氣象。在Wintel與非Wintel兩大陣營之間，各大廠商應往哪邊靠攏才能持續開創出一套有效的經營與獲利模式，是許多國際大廠相當關注的課題。 [...]
手機用觸控面板市場成長幅度較高
由於過去觸控面板技術的專利陸續失效，且進入投資門檻較低，因此初期傳統電阻式觸控面板技術，便先從日本移轉至台灣、中國、韓國與東南亞地區落地生根，也有部分中階技術與生產線仍由台灣移轉至中國，以期降低其成本壓力。2.8～3.5吋之間的手機仍是2010年觸控面板出貨之最大宗應用，全球品牌手機大廠在2010年與2011年所推出的觸控螢幕手機比重均將提高；而10吋以下的 [...]
2010年各應用產品市場出貨量預估
面板主要產品需求仍以TV為主，倘若未來NB、Monitor、TV等市場接近飽和之後，面板產業將面臨需求量不足的問題，所以必須加緊開拓利基市場。面板技術仍以節能為發展準則，如LED背光模組的導入、薄型化產品等，除了可以減少材料使用量，降低重量，達到降低成本，進而達到能源的有效利用。 [...]
2007～2011年全球與台灣PCB產值預估
2008～2009年因為受金融海嘯影響，全球手機銷售量積弱不振，連帶著手機電路板廠也跟著慘淡經營。過去因市場端過度悲觀，終端廠商不輕易下單，不敢備庫存，手機板廠也不敢貿然投資擴產，隨著2010年手機產業的復甦，加上智慧型手機的高度成長，目前雖然HDI板產能尚可因應，但未來2～3年在可攜式產品上，將會被廣泛應用，因此目前高階手機所廣泛採用的電路板：HDI二階或 [...]
2010年全球WLAN晶片出貨產品比例
NB、Mobile與TV成為提升Wi-Fi模組搭載應用之主要產品，2010年全球WLAN晶片出貨將逐季穩定成長。手機搭載Wi-Fi晶片之滲透率將提升至12%，聯網電視(Connected TV)滲透率則提升至20%，預期2013年Mobile搭載Wi-Fi需求量將可望超越NB。包含電子書、數位相機、數位攝影機、可攜式多媒體播放器(PMP)、手持遊戲機、數位機 [...]
全球及台灣不同DRAM製程技術比重
華亞科2010上半年不管是獲利表現或製程轉換表現，皆處於落後同業的局面，為了扭轉落後局面，除了預計2010年第三季全數轉換50nm製程，同時將跳過1G DDR3的產品，直接生產2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交訂單達58台，雖然缺交機台有90%可以在9個月內出貨，然而在40nm以下，DRAM及Logic產品浸潤式的曝光道 [...]
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