2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

重慶利用HP這張王牌對NB ODM大廠招商成功,實則是品牌帶動代工的典型範例,重慶周邊城市如成都有機會複製這一招商模式。重慶擁有中國最大的綜合保稅區,打造「一江兩翼三洋」國際物流大通道,期望2015年產NB規模達到8,000萬台以上,台灣NB零組件廠商應提前布局。 [...]

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

2008~2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨量預估

重慶利用HP這張王牌對NB ODM大廠招商成功,實則是品牌帶動代工的典型範例,重慶周邊城市如成都有機會複製這一招商模式。重慶擁有中國最大的綜合保稅區,打造「一江兩翼三洋」國際物流大通道,期望2015年產NB規模達到8,000萬台以上,台灣NB零組件廠商應提前布局。 [...]

BCD製程整合趨勢

BCD製程整合趨勢

2007~2009年IDM廠之低階產能:8吋以下產能的關閉造成低階晶圓製造市場的空缺;然而台灣類比IC廠商外包代工以6吋晶圓為主,由於台積電與聯電在6吋晶圓產能的資本支出相對保守,使得低階晶圓產能在市場上,相對短缺。台灣廠商類比IC元件多以消費性電子產品,且已大宗通用性PWM與LDO為營收重心,多以低階電源產品為主。而上游台積電看好LED照明與LED背光應用 [...]

Samsung IT與家電產品在中國生產布局

Samsung IT與家電產品在中國生產布局

本文分析了全球晶圓生產線的變遷趨勢,提出中國需要建設12吋產線,透過比較全球廠商在中國的半導體投資策略,探討Samsung在中國新設或遷移Memory產線的必要性與可行性。 [...]

2010~2014年中國各政府規劃MOCVD設備數量

2010~2014年中國各政府規劃MOCVD設備數量

LED應用市場增長多次超於預期、增長快速,帶動其核心設備MOCVD需求大增,預計未來3~5年市場預期較好。國際大廠積極擴展設備出貨能力,全球MOCVD設備出貨量達到新高,同時加速提升設備技術能力。中國各地政府積極規劃MOCVD設備發展需求,帶動設別需求大增,同時政府層面積極加大MOCVD設備研發、生產投入,努力實現MOCVD設備維護、維修,並逐漸實現設備國內 [...]

數位電視產品發展趨勢

數位電視產品發展趨勢

2009年中國有線數位電視整體轉換規模達到6,500萬戶,占有線電視總用戶數的4成,預計2010年有望達到9,000萬戶。未來有線數位電視轉換的重點將是雙向網的改造和下一代廣播電視網的建設,並由此帶動高清、互動式機上盒和數位電視一體機的發展。 [...]

IBM推動智慧地球

IBM推動智慧地球

自2008年底IBM提出「智慧地球」(Smart Planet)的概念後,智慧地球的相關業務在全球如火如荼的開展,未來中國物聯網產業超過5兆元人民幣的廣大市場規模是全球企業都想分食的大餅。對IBM來說,中國將為全球新興市場的重心,有著龐大發展潛力;另外國際大廠Cisco推出「智能+互聯城市」的理念,於中國選擇在四川地區,與當地政府及學術單位合作迅速地開展。 [...]

數位電視晶片廠商的地位

數位電視晶片廠商的地位

中國數位電視市場自2003年開始起步,7年後已經出現繁榮景象,但仍然不夠成熟。面對複雜而多變的市場,晶片廠商如何才能立於不敗之地,除了緊跟政策動向、發展多樣產品線及多標準融合產品以外,晶片廠商應當關注並積極參與標準制定、修訂,與整機廠商一起開發市場接受度高的產品,當整個產業鏈協同合作時,晶片廠商才能取得更好的發展與盈利。 [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]