手機基頻晶片業者在UMTS/HSDPA/HSUPA的技術領先程度

手機基頻晶片業者在UMTS/HSDPA/HSUPA的技術領先程度

隨著HSDPA的服務開始大規模的在全球各地展開,IC設計或IDM廠商勢必要加緊腳步推出HSUPA的晶片解決方案.以目前發展趨勢來看,2008下半年開始晶片廠商將陸續推出HSUPA的晶片解決方案,因此HSPA手機(包含HSDPA與HSUPA)也將於2009年面市,這會是Qualcomm、EMP(Ericsson Mobile Platforms)、Broadc [...]

2004~2007年全球晶圓代工廠市佔率

2004~2007年全球晶圓代工廠市佔率

2008年1月各大晶圓代工廠紛紛發佈2007年第四季及2007全年公司營運及財務狀況。由於前四大晶圓代工廠握有全球7成以上的市佔率,了解這些晶圓代工廠營運現況將有助於今後對IC設計業甚至半導體產業展望的評析。 [...]

FS-LCD技術優、劣勢之比較

FS-LCD技術優、劣勢之比較

色序法技術在LCD應用上的相關研究已超過20年之久,並發展出場序式液晶顯示器(Field Sequential Liquid Crystal Display,簡稱FS-LCD),同時已有相關廠商量產其產品並上市。FS-LCD不僅能改善傳統LCD顯示技術的發展瓶頸,亦進一步提升顯示色域及色飽和度、降低材料與生產成本等,甚至更大幅降低其顯示面板的耗電量約40%。 [...]

中國大陸LED地域分布與其特色

中國大陸LED地域分布與其特色

在中國LED市場擴大的同時,中國LED廠商的技術能力相對也在提高,自製LED的比例正在逐漸擴大,在「國家半導體照明工程」的推動下,形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳與揚州等國家半導體照明工程產業化基地,以區域即劃分為長三角、珠三角、閩三角及環珠海地區四大聚集中心。展望2008年中國之奧運效益,預計消費性電子產品、LED背光源、戶外看板及城市亮化工程等應用,將 [...]

2005~2010年全球碳市場規模預測

2005~2010年全球碳市場規模預測

為了對抗溫室效應、減緩全球暖化的狀況,全球主要工業化國家大部分均簽署京都議定書,同意遵循相關規範,以降低溫室氣體排放的程度。而京都議定書的成功,除了代表環保理念在全球主要社會已逐漸開花結果外,另一個更值得注意的現象,是京都議定書的確立創造了一個蘊含龐大商機的市場-碳權交易市場。目前碳權交易已成為全球焦點,各國均投入相當的資源研究這個新興市場可能帶來的影響,而 [...]

2008年受次級房貸影響之產業表現

2008年受次級房貸影響之產業表現

2008年IT產業成長率無法提升的主要原因,主要來自於IT硬體產業支出的弱勢,2007年中所掀起的北美次級房貸效應,影響程度不若以往經濟危機,拓墣產業研究所(TRI)修正原先2007年11月所做對於2008年的成長性預估,集中於五項重要產業-IC、DRAM、LCD TV、通訊設備與太陽能。但整體而言只要美國經濟不持續衰退,2008年IT產業所受的影響將只是營 [...]

2007年和2012年拉丁美洲主要國家行動電話市場滲透率

2007年和2012年拉丁美洲主要國家行動電話市場滲透率

新興市場的快速崛起,帶動了全球行動電話市場不斷往高峰邁進。除了高成長的中國、印度市場外,各大手機製造商也將眼光瞄向非洲、拉丁美洲和中東歐等快速發展的新興市場。2007年,拉丁美洲和東歐行動電話市場的銷售,估計佔全球約21%的比重,而中東和非洲的MEA地區則佔約11%的比重。非洲、拉丁美洲和中東歐新興市場各有特點,且極具發展空間。本文將探討非洲、拉丁美洲及中東 [...]

中國主要的數位電視晶片廠商

中國主要的數位電視晶片廠商

2003年中國政府正式啟動數位電視的整體轉換工作,數位電視晶片市場開始興起,經過近5年的發展,目前中國數位電視晶片市場和產業都已進入了蓬勃發展的時期,一方面是需求爆發式成長;另一方面,眾多中國IC廠商投入這一領域,雖然大多數尚處於起步階段,實力較弱,但也出現了杭州國芯、凌訊科技這樣的代表廠商;而中國數位電視國家標準的頒佈,更使得這些企業的發展如虎添翼。 [...]

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新聞稿

中國補貼政策拉動,1Q25智慧手機生產量達2.89億支

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球智慧手機生產總數達2.89億支,雖然 [...]

AI強勁需求驅動,1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

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關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

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1Q25新能源車銷量破400萬輛,比亞迪穩居雙料冠軍、小米進純電前十名

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