Web2.0、高速無線網路等促成雲端運算和造成行動連網產品興起

Web2.0、高速無線網路等促成雲端運算和造成行動連網產品興起

雲端運算的興起造成資訊產業根本性的改變,簡單的作業系統和功能完整的瀏覽器便可以透過雲端服務,取得應用程式和儲存的資料,成為易連網產品Netbook、MIDs市場爆發的幕後推手,並將促成硬體產業和傳統軟體業的革命。讓品牌廠商增加提供產品服務,邁向類似於Apple「iPod+iTune」成功的營運模式;和電信業者配合走向手機的營運模式;又或者和網路內容服務商推出 [...]

中國LCD TV市場TOP 5廠商演變

中國LCD TV市場TOP 5廠商演變

2008上半年中國LCD TV市場一個重要的變化是Samsung、Sony、Sharp等外資品牌的迅速上位,Samsung和Sony擠下海信、創維位列第一、第二位,外資品牌不惜犧牲利潤來搶佔中國市場份額,目的在於提高品牌集中度,獲得壟斷地位。本文將重點分析中國LCD TV市場TOP 5廠商的演變,並對新進入TOP 5的內外資廠商進行產品、價格、管道的分析。 [...]

重組後3家新營運商實力的對比

重組後3家新營運商實力的對比

隨著2008年5月23日電信重組方案的公佈,中國電信營運業新一輪重組正式啟動。此次重組涉及面廣泛、複雜,預計需要6個月至1年左右的時間才能完成,因此在北京奧運會結束後,中國電信營運業將步入一個全新的時代。而營運商競爭格局的改變,將對相關的基礎電信設備製造、手機、3G、增值服務等產業未來發展產生重大影響,產業內廠商的競爭格局也將可能發生重大改變。在電信重組導致 [...]

2006~2010年全球紀錄光碟片需求走勢

2006~2010年全球紀錄光碟片需求走勢

2008年光碟廠商精碟爆財務危機申請重整,同時中環宣佈在成本壓力之下調漲光碟片價格,此事件反映部分二線光碟廠商的財務問題,伴隨著大環境不佳的情況下將浮上檯面。因此本文將分析國內外主要光碟片廠商如MBI、中環、錸德的財務狀況,以及回顧過去廠商大舉擴產的情形下,對今日財務問題的影響,最後再從CD與DVD擴產歷史經驗與廠商今日財務狀況,分析光碟廠商投入BD市場的發 [...]

類比廣播訊號結束將衍生大量ATSC機上盒需求

類比廣播訊號結束將衍生大量ATSC機上盒需求

隨著2009年2月17日美國將全面停止類比電視的播送,預估有1,960萬戶的家庭將面臨無電視可看的窘境。另外根據統計,美國仍有3,420萬的家庭與6,900萬台的電視,利用無線類比廣播接收電視訊號,因此拓墣產業研究所(TRI)認為美國地區ATSC機上盒的出貨,將在2008年達到高峰TRI將就美國數位機上盒補助方案的生態、已核可之數位機上盒,以及其關鍵零組件做 [...]

2008下半年台灣IC封裝測試產業展望分析

2008下半年台灣IC封裝測試產業展望分析

IC封裝測試屬於IC後段產業,相較前段IC設計和晶圓製造而言,屬於高資本和勞力相對密集產業。一般來說,各家IC封測廠商競爭力在於機台和產能,因此,IC封測廠商對於產業景氣反應尤其明顯:景氣好時不斷擴充機台設備,景氣差時,縮衣節食努力儘量節省開支以度過寒冬。拓墣產業研究所(TRI)根據IC產業相關廠商,針對未來看法和目前IC封測產業發展現況研究後,分別從廠商相 [...]

2006~2010年全球驅動IC市場

2006~2010年全球驅動IC市場

2008年遭逢美國次貸風暴襲擊,以及國際油價高漲影響,加上中國政府因北京奧運管制白牌手機市場,致使終端消費市場需求不振,各大面板廠已陸續將採取減產因應,造成整體面板需求不如預期。拓墣產業研究所(TRI)預估,2008年全球驅動IC出貨量將達74億顆,產值為80億美元。有鑑於此,本文將從面板尺寸、解析度與驅動IC技術,探討2008下半年驅動IC未來發展走向。 [...]

2006~2011年LCD Monitor出貨量趨勢

2006~2011年LCD Monitor出貨量趨勢

由於NB市場逐漸替代PC市場,導致Monitor出貨量成長趨緩,而Monitor面板也漸漸推出16:9的面板來符合市場未來趨勢,但未來Monitor須改變市場定位,才能具有成長動力。另外Monitor代工廠,因為利潤越來越薄,韓系廠商不再擴廠,勢必向外釋單,所以台灣Monitor代工廠必定成長,將會大者恆大,二線及三線Monitor代工廠勢必尋找新出路。 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]