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台灣LCD TV產業結構

由於台灣IT產業著墨於液晶監視器頗深再加上具有面板自產的優勢,而邏輯IC及所需的晶圓代工環境成熟,並具備良好的機構元件設計、開模等要素,液晶電視對於台灣IT業者將是繼PC產業後帶動台灣成長的一項重要產品。 試著思考液晶電視拆解後,裡面的諸多元件:面板、IC、PCB光電板、機殼、電源管理裝置、數位電視接收模組(Digital Set Top Box/ T [...]

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歐洲數據卡使用戶統計預測圖

2004~2006年初,全球3G行動通訊市場迅速升溫,主要推動此高度成長動力來自於全球電信服務營運商的積極投入與推動,無論是在歐洲、日韓、紐澳與美加地區,電信網路建設的速度明顯加快許多。2004年歐洲3G行動電信開台初期,大多數歐洲營運商是以3G數據卡業務啟動3G電信服務市場,由於當時3G數據卡價格相對於3G手機低廉許多,讓用戶可以更輕易體驗3G的高速無線傳 [...]

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全球科技創新應用模式

台灣知名管理大師許士軍教授在一個電視節目中說:『不創新就只有死路一條』,『創新只有以成敗論英雄』,『創新的真義在於發掘市場嶄新的變化,從市場面發掘新需求,並轉化為市場價值』,『創新絕對不是碰運氣的』,點出產業創新的絕對必要性。『最具創新精神的管理大師』Tom Peters,在最新大作『重新想像』書中,大膽指出『電腦科技已有50年的歷史,資訊科技革命卻還處於嬰 [...]

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系統級封裝晶片在行動電話價值鏈

因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢,使得晶片設計越趨複雜與微小化,而半導體製程技術能力不斷向上提升,半導體晶片的功能日益強大,以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加,晶片的腳數亦隨之增加,過去以導線架(Lead-Frame)的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求,因此半導體封裝方式與技術也同步跟著世代交替發展。 [...]

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不同液晶電視品牌屬性的市佔率分析

拓墣產業研究所(TRI)認為面板與IC都是台灣廠商發展LCD TV的強項,雖然其他零組件尚未產生群聚的效應,但是低基期的爆發力正是後進者可著墨之處,如光電板、連接器等機構元件;代工部份則著重在日系代工業務的長期經營,或是整合通路品牌以擴大代工規模。因此TRI認為,當LCD TV客製化程度逐步降低,近似於IT產業發展的經驗法則,將可援引至此。 [...]

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神達的創新成功模式與關鍵要素

選對『有望』的GPS產品,投注心力在創造附加價值,在後PC時代,要有性感、感性與新鮮感十足的產品(sexy product)才有高成功機會。IT是辦公工作導向(office-oriented),DCE則是生活導向(life-oriented)。神達選對『最有成功希望』的GPS做為創新與高成長的標的,2006年消費電子展(CES)中,GPS創新突破與火熱的程度 [...]

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2006年Intel、AMD 單->雙核心CPU發展重點

在2006年第三季將推出以Conroe/Merom 核心為主的CPU(如表一所示),其Conroe/Merom CPU以65奈米製程生產且支援64 位元,並將DT及NB PC基本架構整合為一。由於先其NB用的Pentium M以Pentium 3 為開發基礎,不同於Pentium 4,造成Intel產能上配置的問題,導致產能不足, [...]

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LED與CCFL的特性比較

面對因應全球環境保護意識日益高漲而針對含對環境有害的物質的電子產品之限制與法規的RoHS指令,全球各地LCD面板、模組廠商均積極地尋求CCFL的替代解決方案,例如FFL、EL、LED、EEFL等等,尤其是以LED作為背光源的替代解決方案是最廣泛為LCD面板大廠青睞。 [...]

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21