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2003~2009年全球HDTV用戶數

根據In-Stat統計,2005年3月,全球HDTV(High-Definition TV)用戶已超過千萬戶,在美國、日本的領先積極推動下,收視戶對於HDTV的接受度持續提升,而頻道提供者、系統營運商與終端供應商也不斷在拉鋸之間探索良性的營運模式。全球相關產業從2005年下半年更加緊腳步投入HDTV行列,拓墣產業研究所(TRI)預估至2008年全球HDTV用 [...]

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SiGe半導體在無線通訊的應用範圍

在無線通訊晶片領域,高整合度、高性能、低成本等,一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片,可使用矽雙極(Si Bipolar)、矽鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs),但這些技術的發展,往往因材料物理特性,而影響到晶片的性能與特性,而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配,探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。 [...]

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Nand Flash位元成長情形及其應用別

目前掌握NAND Flash八成市場大餅的Samsung與Toshiba近來皆全面加速Nand Flash產品製程技術微縮動作,並已將生產重心由8吋廠轉移至12吋廠,使得競爭對手在甫進入市場時,便遭遇極大的競爭障礙。而Nand Flash市場需求是否真如廠商所預期的在2005和2006年將有大幅成長性?在經由分析終端五大產品的需求後,拓墣產業研究所(TRI) [...]

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全球IC設計業者庫存水位趨勢

為全球IC設計業者庫存水位變化情形,此波景氣循環自2003年第四季開始,至2004年第二季之後因電子產業景氣開始反轉向下導致IC設計業者晶片庫存不斷攀升,至2004年第三季達到此波庫存水位頂點約71天,接著因應景氣開始復甦,庫存水位開始降低,直至2005第一季降至約60天左右之正常庫存量。由此可知半導體晶片需求量的確逐漸上揚,再次證明晶圓代工景氣將開始復甦。 [...]

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中國NGN設備市場規模及預測

NGN是近年來全球通信產業發展的焦點,它關係到未來整個通信資訊網的架構,在全球的發展也呈現風起雲涌之勢。但相較於國外運營商的熱火朝天,中國電信運營商卻顯得顧慮重重,大都採取穩重的發展策略,為何會如此?中國NGN市場的發展前景又如何?本文將嘗試進行分析與探討。 [...]

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台灣行動用戶數市場規模

台灣3G(第三代行動通信) 電信業者陸續宣布開台後,3G戰國時代已正式來臨。為迎戰新變局,各家電信業者無不使出渾身解數,雖然目前全球3G手機比重仍低,不過,在趨勢成形下,市場已經進入加溫階段。根據IDC指出,全球3G手機出貨量將自2005年開始,出現明顯的成長,2005年全球3G手機出貨量為7,900多萬支,而2006年將更成長14,700萬支 (成長 86 [...]

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電腦代工業者投入品牌面臨問題

隨著台灣NB代工產業亦進入產品成熟型時期,工廠隨著產品價格降低而移轉到勞力更便宜的國家(中國),台灣PC(含桌上型PC及NB)代工業者越來越難在毛利率5%左右的情況下賺錢,隨時為了一個低價機種的訂單,損害公司獲利,台灣業者(微星、盈嘉、Foxconn)紛紛在這一波新興國家勢力崛起,且對品牌認同度不高之時,佈局自由品牌業務,本文從區域市場、行銷通路、消費者訴求 [...]

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幾種常見的非接觸式晶片卡的系統規格圖

RFID是一個充滿創意的發明,能夠不需要電能的支援,不經接觸就可以傳出隱藏其中的資訊,許多廠家迫不急待地希望趕快將RFID的成本壓低至五美分以下,好大量應用來改善庫存管理的效率與可靠度;成本問題終將會克服,但伴隨而來的是RFID的安全性問題影響層面更廣,就如同PC使用永遠擺脫不了病毒與駭客的攻擊, RFID究竟是未來人們日常生活中默默工作的僕人,還是無時無刻 [...]

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21