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大靈通發展SWOT分析

大靈通(SCDMA)是由北京信威於1998年研製成功,預計在2005年將迅速發展,系統容量將超過1,000萬線的規模,用戶數量達320萬。大靈通相較於小靈通(PHS)有著明顯的技術優勢,能夠實現更佳的通話品質和增值服務,其完全自主知識產權的身份為其爭得了政府的大力支持,與TD-SCDMA同根生導致大靈通具有與TD-SCDMA良好的相容性,在3G來臨時可以繼續 [...]

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2003-2008年整體VoIP晶片市場營收與成長率預測

VoIP晶片市場依其終端設備的類型可分成三大塊,分別為1.局端市場2.企業端市場3.家庭端市場。局端使用VoIP晶片的設備主要是Media gateway(亦稱為Trunk gateway)和Softswitch兩種;企業端使用VoIP晶片的設備是IP PBX、IP Phone和IAD等三種;家庭端使用VoIP晶片的設備則為Broadband gateway [...]

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南韓WCDMA用戶數規模

根據拓墣產業研究所(TRI)預估, 2005年3G手機將佔手機總出貨量10%以上,3G服務也將在2006年全面展開,3G市場將成為手機業者及系統業者的兵家必爭之地。南韓業者在CDMA20001x及EV-DO業務方面已展現出傲人的成績,2005年除了Samsung、LG電子等南韓手機大廠均瞄準WCDMA手機市場全力佈局外,南韓兩大行動通訊系統業者SKT、KTF [...]

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手機用面板驅動IC技術趨勢

根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃,在功能部分的趨勢不外乎為:縮減晶片尺寸、降低電力耗損並且積極導入效能更佳的高速傳輸介面。然而在高速傳輸介面各唱各的調之下,拓墣產業研究所(TRI)認為以MDDI與MVI成為主流的機率較其他陣營所倡導的規格來的高,肇因於上述兩項規格的倡導者皆為手機及其面板市場的佼佼者。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21