HSDPA網路佈建與裝置發展藍圖

HSDPA網路佈建與裝置發展藍圖

進入2005年5月之後,美國第一大行動電話服務商Cingular似乎非常積極的在推動UMTS/HSDPA服務。在接下來的幾個月當中,將在12~15個都市,推動3G手機服務,並且預計在2005年下半年先推動HSDPA數據卡服務,而在2006年下半年等到HSDPA手機供應無慮的情況下,再推動HSDPA手機服務。 [...]

台灣驅動IC封測產業鏈示意圖

台灣驅動IC封測產業鏈示意圖

台灣驅動IC封測相關廠商包括矽品、頎邦、飛信、南茂…等,自2004年10月之後驅動IC封測TCP及COF的產能利用率跌至五成左右,創下2004年來的新低點,與年初的產能不足可說是大相徑庭;這也使得2005年驅動IC封測廠商產能投資縮手,但敢逆勢而為的頎邦則趁機奪得合併華宸及穩居台灣第一大金凸塊寶座;而南茂及飛信兩雄則仍在LCD驅動IC封裝戰場上仍呈現拉据戰。 [...]

中國IPTV產業鏈關係

中國IPTV產業鏈關係

自2004年以來中國IPTV服務正快速推廣中,中國各行業廠商,不論是廣電業、電信業、內容到終端業者,無不跨入此一市場,其中以上海文廣、央視網路、中國電信及中國網通最為積極。2005年4月由中國電子信息發展研究院主辦的「中國IPTV大會暨產業高峰論壇」於北京隆重召開,會中深入探討了中國IPTV產業的營運、內容、技術、服務及管理等發展問題,加上第一張IPTV牌照 [...]

2005-10-04 張瑞華
2003~2008年全球PC繪圖卡收益

2003~2008年全球PC繪圖卡收益

從Intel主推新一代介面卡傳輸規格PCI-Express以來,逐漸取代使用在繪圖卡的AGP介面,而2006年新一代的雙核心個人電腦,持續主推PCI-Express為主的介面,汰換AGP、PCI的比例將攀上高峰,不過,雖然PCI-Express介面可以提供更快的傳輸速率,以符合越來越高階顯示卡及中央處理器的需求,但對整體繪圖晶片卡的收益卻造成傷害,但其他延伸 [...]

OLED與LCD市場區隔

OLED與LCD市場區隔

在消費性電子產品市場上現今採用OLED面板的產品目前是以手機用次面板與MP3播放器用面板為主要的應用產品,由於OLED技術至今仍有一些瓶頸需要去克服,尤其是發光材料壽命與低成本全彩化的製程技術。 近年以來,OLED主要生產重地已由日本逐漸地移往台灣與韓國,未來亞洲地區的佔有率亦將逐漸地提高,由於日本OLED廠商並沒有海外生產計畫,而台灣與韓國廠商本身具 [...]

台灣IC載板三大族群示意圖

台灣IC載板三大族群示意圖

台灣封測廠商主要有四大族群:日月光和矽品虛擬集團、LCD驅動IC族群、IC載板族群、DRAM測試族群,族群內的廠商林林總總,在研發技術、良率、產能和客戶關係上各有千秋,公司策略經營上則利幣互現,本文主要由集團資源整合情形、上下游關係、產能狀況來研究及分析各族群中各佼佼者為何,及其現況及未來發展情形。結論是日月光、矽品、頎邦、南茂、飛信、南亞電路板、全懋、景碩 [...]

Triple Play服務的平均每用戶收益貢獻(ARPU)

Triple Play服務的平均每用戶收益貢獻(ARPU)

根據Heavy Reading針對全球電信業者所做的調查結果顯示,2005年底前全球估計將有65%的電信業者會提供或計畫提供Triple Play服務。因此,可以預期的是,2006年後Triple Play服務將不再只是少數人玩的遊戲,其將逐漸成為未來所有服務供應商提供服務的策略核心。 [...]

2005~2010年全球IPTV用戶數

2005~2010年全球IPTV用戶數

IPTV(Internet Protocol Television)一度因產業定位不清楚,用戶需求難以掌握而近乎沒落,但隨著寬頻網路技術不斷突破侷限,在軟硬體皆發展成熟到位之際,產業藍圖愈趨明朗,IPTV再次備受矚目。根據The Diffusion Group預估,全球IPTV用戶在2008年為1,580萬戶,更將在2010年達到3,780萬戶,從2005~ [...]

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新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]