2004~2009年全球手機用戶規模

2004~2009年全球手機用戶規模

手機出貨量大致上可區分為「換機需求」、「新機需求」。由於成熟市場手機用戶普及率已偏高,其手機出貨主要以換機需求為主;至於準成熟市場的手機出貨則以新機需求為主,因此未來全球手機出貨量的成長主要來自於高普及率的成熟市場的換機需求與普及率較低的新興市場及準成熟市場的新機需求。IDC指出,2005年全球出貨數約7.6億支而準成熟市場及新興市場則佔全球出貨比重33.2 [...]

Triple Play服務示意

Triple Play服務示意

面對競爭的日趨激烈,包括電信、Cable等在內的全球服務供應業者無不積極以提升平均每用戶收益貢獻(ARPU)以及降低客戶流失率為主要目標。因此以單一服務供應商提供寬頻接取、語音、影像的Triple Play服務(三合一服務)概念於焉出現。本文針對Triple Play服務進行基本的介紹,並分析在此新一波的服務概念下,所需進行的寬頻接取建設的更新及可能勝出的技 [...]

PDA產品發展演進

PDA產品發展演進

PDA市場於2005年擺脫過往三年衰退的走勢,其所呈現的爆發性不但讓相關業者業績大幅增長,亦喚起多數IT業者重新審視該產品的前景。相信多數的人絕對認同通訊功能等於替既有的PDA龍袍加身,因此PDA再現轉機。而台灣代工PDA佔全球80%以上之際,觀察PDA 面板的供應表現不超過20%,對於台灣面板業者而言,切入PDA面板的機會點在何處,以及可能面臨的困境,都 [...]

不需使用真空製程的新技術之高分子系提案陸續出現

不需使用真空製程的新技術之高分子系提案陸續出現

OLED的研究始於1963年以anthracene(碳氫化合物)分子之單結晶外加電壓而觀測到藍色發光,因當時的操作電壓太高,並沒有受到廣泛的注意。之後,1974年日本大阪大學吉野勝美便發表對高分子材料(Polymer)PET施加高電壓而觀測到電激發光現象,可謂是導電性高分子材料發光的濫觴。 從PLED實用化的觀點來看,PLED真正地被注意到是在1990 [...]

802.11x標準

802.11x標準

對峙已久的兩大陣營WWiSE與TGnSync,終於在2005年7月達成協議,將聯合制定的802.11n規格提案送交美國電氣電子工程師學會(IEEE)審議.預計在2005年9月,IEEE將先行對IEEE 802.11工作小組提出聯合初擬的草案,並預定11月底提出完整的定案,提供該小組評議表決。如果一切都如預期的話,IEEE最快應該可在2007年第一季時,即可正 [...]

中國新世代TFT-LCD生產線建置概況

中國新世代TFT-LCD生產線建置概況

中國液晶面板雙雄--京東方及上廣電NEC五代廠相繼量產後,正面臨TFT-LCD產業的價格谷底,京東方2005上半年財報出現高達9.89億元人民幣的鉅額虧損,上廣電也有超過1.3~1.4億元人民幣以上的虧損,在此同時,龍騰光電、天馬微電子、勝達光電與光騰光電等業者紛紛投入中國TFT-LCD產業,加上雙雄也不甘示弱的加碼投資擴充產能,中國TFT-LCD產業未來的 [...]

CDT與全球各地的合作廠商之分布圖

CDT與全球各地的合作廠商之分布圖

PLED的最大魅力之一是能以噴墨列印方式來生產顯示器面板,不需使用真空設備並能在大氣壓下連續處理。由於採用噴墨列印技術,所以能夠使用比真空蒸鍍方式的OLED更大尺寸的玻璃基板來進行面板生產。不僅是製程簡化且快速,設備投資更低廉,生產成本亦降低。 目前CDT已與20餘家廠商合作,分別為台灣、美國、英國、德國、荷蘭、日本與韓國等廠商。如圖所示則為CDT與全 [...]

802.11n兩陣營之比較

802.11n兩陣營之比較

延宕已久的新一代高速無線區域網路標準規格802.11n,最近有了新的突破性發展。競逐802.11n標準的兩大陣營-WWiSE及TGn Sync終於在2005年7月底達成共識,將整合二者的技術內容,並預定於2006年1月前將其802.11n規格送交IEEE工作小組。假使802.11n的標準順利於2005年底之前出爐,再加上台灣廠商的加進將市場價格下拉,符合IE [...]

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新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]