過去在6吋或8吋晶圓的時代,光罩的價格約在10萬美元上下,但如今光罩的價格早已逼近100萬美元,而面對下一代0.18微米、甚至0.13微米製程的推進壓力,從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產,研發經費將大幅攀升到1,000萬美元。系統整合是未來的趨勢,各晶片大廠運用其既有的技術和市場優勢,出現多種擴充版圖的方式,不僅是跨產品線的衝擊,同產品線也出現產業集中度高昇 [...]
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