HPQ合併前後代工廠商代工比率變化

HPQ合併前後代工廠商代工比率變化

從英特爾9月初的(2002年第三度)CPU的降價動作與其為下一代CPU做先期準備的策略中可以發現出端倪,英特爾對NB的重視程度亦有水漲船高的趨勢。於2002年第一季分居全球前十大筆記型電腦第3及第8(資料來源:IDC)的康柏電腦與惠普,於2002年的合併動作,使得HPQ為全球最大的個人電腦公司,身為原本未合併前惠普與康柏兩大系統廠商之代工基地的台灣,將因HP [...]

日本3G服務用戶數發展情況

日本3G服務用戶數發展情況

根據TCA統計,至今年(2002年)8月止,日本行動電話市場中,使用3G網路與服務的用戶數已達200多萬用戶(2,275,600戶); 其中,日本第一大行動電話系統業者,也全球首推3G服務的NTT DoCoMo,其3G服務『FOMA』用戶數僅達13萬多用戶(133,500戶),而今年(2002年)4月才推出其3G服務的KDDI,其3G用戶數已達220多 [...]

2002年大尺寸TFT-LCD面板價格變動圖

2002年大尺寸TFT-LCD面板價格變動圖

TFT-LCD面板價格自2001年第四季連續上漲至2002年5月,6月之後,面板價格下滑又急又快,產能並未增加如此快速,其主要原因如下:(1)5月之後LG.Philips LCD的量產;(2)景氣復甦狀況不佳,大尺寸面板需求下滑,以及(3)人為因素:LG、三星、友達有可能為增加其他廠商兢爭障礙,放棄價格優勢,現在如果再加上三星五代線的量產壓力;(4)預期價格 [...]

2001-2005年Flip Chip在各應用產品別成長率

2001-2005年Flip Chip在各應用產品別成長率

覆晶接合(Flip Chip;FC)技術約為1960年IBM所開發,目的為降低成本、提高速度、提高元件可靠度,覆晶接合使用在第1層晶片與載板接合封裝,封裝方式為晶粒正面朝下面向基板,無需打線接合,形成最短電路降低電阻,採用金屬球連接,可縮小封裝尺寸,改善電性表現,解決BGA為增加接腳數而需擴充體積困擾,除此之外普遍也應用在時脈較高的CPU或是高頻RF上,以求 [...]

2002上半年中國儲存系統市場及產品結構

2002上半年中國儲存系統市場及產品結構

在經歷了前兩年尤其是2001年市場的快速成長後,2002年的中國儲存系統市場雖然也保持了一定的成長速度,但並未延續2001年的態勢。上半年中國儲存系統市場銷售量為3786.3TB,較去年同期成長33.3%,銷售額22.7億元人民幣,成長12.1%。 CCID認爲主要下滑原因為2001年以來中國電腦用戶消費日趨理性化,應用需求已從硬體設備的 [...]

全球筆記型電腦Q202 與Q201銷售成長比較

全球筆記型電腦Q202 與Q201銷售成長比較

根據美國研究機構Dataquest於八月份,針對2002年第2季度全球筆記型電腦市場調查結果顯示,雖然全球電腦總的供貨量與上年同一季度相比減少了1%,但筆記型電腦的供貨數量卻有所增加。2002年第2季度筆記型電腦供貨量約爲690萬部,與上年同一季度的650萬相比增加了6.1%。按製造商排名的結果,美國戴爾和美國惠普(HP)並列第一。 D [...]

NTT DoCoMo 3G FOMA終端設備新概念:SH2101V

NTT DoCoMo 3G FOMA終端設備新概念:SH2101V

1.NTT DoCoMo於今年(2002年)7月發行其最新款3G FOMA機型:SH2101V; 2.SH2101V是由夏普(Sharp)製造,是一隻旗艦型的手機,分成PDA主機以及收發電話/電子郵件的筆型子機; 3.SH2101V在PDA主機子機間採取藍芽(Bluetooth)的無線通訊技術作為兩者間的連結,主機具有PDA的功能,可使用鍵盤或觸 [...]

台灣十大廠商產品生命週期圖

台灣十大廠商產品生命週期圖

(1)通常企業有處於衰退期的產品,公司必須尋找下一個產品,以延續公司的獲利, 或延續公司的生命。再者,不然得轉戰不同區域市場,尋求產品生命週期的第二春。 (2)由於位於發展期的產品成長性及獲利性通常較高,常吸引新競爭者競相角逐,過多同質產品競爭,將加速產品毛利率降低。 [...]

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