中國通訊設備上市公司上半年營運概況

中國通訊設備上市公司上半年營運概況

這16家上市公司在今年上半年主要業務收入較去年同期平均成長了29.73%。其中,三家手機生産廠商波導股份、中科健A以及TCL通訊增幅最爲顯著,平均增幅達到了203%,TCL通訊今年上半年的主要業務收入竟達到去年同期的4.79倍。 如果剔除上面三家公司的影響,其餘13家的表現均不盡如人意。主要業務收入整體上 [...]

2002年Q3於EMEA前五大PC供應商

2002年Q3於EMEA前五大PC供應商

根據IDC研究報告指出,2002年第三季於歐洲、中東與非洲地區,前五大PC系統廠商,整體出貨量比去年同期成長約3.3%,其中以惠普(惠普加康柏),於EMEA佔有率仍居第一順位,在佔有率方面如同全球資料顯示,是呈現下滑的情況,由2001年第三季的21.29%下滑2002年第三季的20.8%(約下滑0.49%);至於其他四家系統廠商方面,則以IBM亦呈現下滑情況 [...]

日本行動電話各系統之用戶數增長情況

日本行動電話各系統之用戶數增長情況

1.KDDI au的3G服務採取的是cdma2000 1x技術,且如前所述,過去KDDI原2G、2.5G服務採用的是封閉式的PDC系統(目前全球僅日本業者採用);為因應3G服務時期cdma 2000系統的推展,KDDI au自2000年起開始推動2.5G的cdmaOne系統,並在今年(2002年)4月1日全面終止PDC系統新用戶的申請,且將於2004年全面終 [...]

行動電話用顯示面板趨勢

行動電話用顯示面板趨勢

根據Stanford Resources的統計,2001年全球行動電話用的顯示面板以單色STN面板佔大多數,87.7%,其次才是彩色STN的7.4%與TFT-LCD的4.7%,預估到了2007年,彩色面板以成為手機面板的主流,TFT-LCD躍居第一位,佔42%,而彩色STN則提昇至25%,而OLED技術持續發展,使得全部OLED面板的比重提昇至8%,而單色S [...]

IP的型態

IP的型態

SoC研發所需IP可分為Soft IP、Firm IP、Hard IP,目前就Soft IP與Firm IP部分都是為經過驗證的功能,型態上就如同軟體概念一般可程式化,但是受限於特定功能語法限制,僅提供設計工程師在相關參數上做調整,或增加功能。也就是說此類型IP需要IP provider提供足夠的技術支援來完成。在設計SoC彈性上較好。而Hard IP部分在 [...]

中國企業擠身2002年前十大晶圓代工廠商

中國企業擠身2002年前十大晶圓代工廠商

大陸晶圓廠投資建設的不斷升溫,顯示出在全球晶片製造工業快速向外包代工方向轉移的大趨勢下,中國大陸地區的晶圓代工業地位獲得了明顯提升。根據IC Insights的預測,2002年全球晶圓代工產業的總體格局將不會出現大的變動,台積電、台聯電和新加坡的特許半導體仍將佔據全球晶圓代工廠商的頭3把交椅。值得關注的是,有兩家中國企業--上海先進和中芯國際--同時躋身於全 [...]

IA產品顯示面板關鍵技術

IA產品顯示面板關鍵技術

IA產品應用上最主要的特性要求是低電力消耗與彩色化技術,而低電力消耗在顯示面板上則反映在反射式技術。由於IA產品不同的特性要求,使得顯示面板的選擇也各有不同。因此目前應用在IA產品的各種顯示面板技術,如單色STN、彩色STN、非晶矽TFT-LCD、低溫多晶矽TFT-LCD,以及有機EL等技術,皆各自尋找最適合本身發展的產品定位。 單色STN目前應用以行 [...]

大陸半導體設計產業製程技術現況

大陸半導體設計產業製程技術現況

2001年中國IC市場以製程別來區分, 0.35um製程(含)以上佔約36%; 0.25製程約佔40%, 0.18製程約佔21%, 0.13um(含)製程以下只佔2%。2002年大陸的設計業逐漸向更先進的設計製程發展,原來在0.25um以上設計約有2.5%移向到0.18um,主流的設計製程為0.25um約佔39%。 大陸廣大的市場、低廉的人力、土地資源 [...]

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新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]