2023年十大車廠OBC裝機數Half 1統計

2023年十大車廠OBC裝機數Half 1統計

OBC介紹 OBC市場發展分析 OBC未來發展分析 拓墣觀點 [...]

2023-10-31 王昊駿
物流業面臨三大難題

物流業面臨三大難題

防疫期間的配送壓力,反映出仰賴人力的物流業難以消化短時間內湧入的大量訂單,利用無人機來解決配送難題,似乎是解決問題的良方。本篇報告主要在探討無人機物流應用的需求背景、分析支持無人機配送之客觀條件及其趨勢,並關注指標企業的發展動態。 [...]

GILE 2023國星光電智慧照明TOP中功率產品一覽表

GILE 2023國星光電智慧照明TOP中功率產品一覽表

第28屆廣州國際照明展覽會(GILE)中,眾多照明供應鏈廠商紛紛展示出不同應用場景照明新品,其中智慧照明和人因健康照明是GILE 2023中嶄露頭角,成為主角。 民眾對高光效品質照明、人因健康照明與智慧化照明的有效需求都正邁入快速增長期,驅動更多可實現調光調色和搭載更智慧化控制系統的LED照明產品出現,並廣泛應用於智慧居家照明、商用智慧照明與戶外智慧照 [...]

2023年全球AI伺服器的市場份額預估

2023年全球AI伺服器的市場份額預估

本篇報告從AI伺服器市場分析競爭格局,探究2024年市場展望和分析主要推動要因,同時根據GPU、ASIC與HBM晶片情資,進一步剖析中國AI伺服器垂直產業如何應對高階AI晶片受限問題。 [...]

智慧型手機SoC與AP晶片比較

智慧型手機SoC與AP晶片比較

隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工下,智慧型手機的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片設計與研發主要由IC設計廠商負責,不過在Apple發布自研晶片並取得巨大成功後,各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。 對品牌廠而言,除了需要在前期投入巨額資金之外,在手機SoC上有許多不同的模塊與架構,例如ISP和M [...]

2020~2023年全球筆記型電腦出貨量

2020~2023年全球筆記型電腦出貨量

2023年全球筆記型電腦市場現況 台灣筆記型電腦組裝廠南向的挑戰 紅色供應鏈搶進Apple產品組裝市場 拓墣觀點 [...]

Wi-Fi面臨的資安威脅

Wi-Fi面臨的資安威脅

從Wi-Fi可能產生的資安風險來看,絕大多數攻擊都是來自通訊協定的漏洞,最初使用的WEP協定由於被證實安全風險過高,現階段已不被採用,也全面被WPA取代。目前最新的Wi-Fi 6/6E皆使用WPA 3,預期未來Wi-Fi 7也將沿用此類機制或以此延伸更新。 [...]

2023年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2023年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2023年8月美國領先指標月增率為-0.4%,美國經濟前景不確定性猶存;2023年9月美國密西根大學消費者信心指數降至68.1,跌幅小於預期,但為連續第2個月下滑;2023年9月美國失業率維持3.8%,勞工持續進入勞動市場,且企業招聘動能維持穩健態勢;2023年8月美國CPI年增率雖略升至3.7%,顯現物價壓力仍在;2023年8月歐元區失業率為6.4%,整體 [...]

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]