NIST公布4種入選PQC標準演算法

NIST公布4種入選PQC標準演算法

目前能夠抵抗量子攻擊的加密方式包含以量子力學為基礎之量子密碼學,以及以數學計算難題為核心的後量子加密技術。現階段來說,PQC整體效益大過QKD,因為PQC背後的加密基礎是量子電腦無法破解之數學演算法,能夠在現有的電腦設備上進行部署;而QKD由於量子技術尚未發展成熟,在技術研發和相關專用設備的建置上都有一定難度,因此要真正達到普及應用,還需要相當長的時間和大量 [...]

汽車產業面臨的變化

汽車產業面臨的變化

中國汽車品牌向海外發展的契機 中國車廠海外擴張策略與挑戰 對全球汽車產業的影響 拓墣觀點 [...]

2023-06-30 陳虹燕
(智慧)家庭能源管理系統構成要素

(智慧)家庭能源管理系統構成要素

在能源轉型過程中,能源管理被視為有效減少浪費與提高使用效能的方式。目前以新建物的BEMS或HEMS滲透率較高,而SHEMS的發展必須建立在智慧家庭完整之上,但由於現階段的智慧家庭仍以便利生活為主,尚未進入能源管理階段,使得SHEMS存在很大成長空間。 [...]

2022上半年折疊式智慧型手機市占狀況

2022上半年折疊式智慧型手機市占狀況

在智慧型手機市場趨於成熟,品牌廠難以推出創新產品下,消費者缺乏明顯換機誘因,Android陣營的品牌為了創造產品亮點,讓消費者感受「有感升級」,紛紛在手機最明顯的外觀做出創新,推出摺疊式智慧型手機。 為了要使手機能夠摺疊,品牌廠需要在手機搭載許多專屬於折疊式智慧型手機的特殊零組件,包括可凹折螢幕和獨特的鉸鏈結構等,造成其造價不斐,加上技術尚未成熟,生產 [...]

SiC於新能源汽車應用情況

SiC於新能源汽車應用情況

SiC功率半導體元件已在汽車市場掀起一番熱潮,雖其目前在成本、可靠性方面遠不及傳統IGBT,但幾乎所有汽車OEM和Tier 1都已經開始將SiC用於電動汽車零元件中,或正處於產品設計階段,足以體現SiC技術的重要性。 從具體應用元件來看,SiC功率半導體元件主要運用在汽車內部的主逆變器、車載充電機、DC/DC轉換器與空調壓縮機中,同時在車身外的充電樁中 [...]

CPU產業鏈

CPU產業鏈

指令集是劃分CPU的重要標準,根據指令集的不同,CPU一般可以劃分為複雜指令系統(CISC)和精簡指令系統(RISC),前者更強調代碼效率,容易與高階語言接軌且指令越多功能越強;缺點是CPU內部結構複雜造成頻率不高,指令執行速度慢,而x86就是典型的CISC。 RISC優點在於指令整齊,執行速度快,指令少易記憶,缺點是同樣的程式,產生代碼量大,不能對記 [...]

2021~2025年台灣資安產業產值

2021~2025年台灣資安產業產值

後疫情時代迄今的遠端工作型態推動企業數位轉型,並持續加速其上雲步伐以利維持營運彈性和韌性,約4成企業已移轉超過半數的工作負載至雲端環境,亦有近6成組織將此列為未來1~1.5年需達成的短期目標,為的是有效增強內部營運靈活度與可擴展性。在此趨勢下,鑒於企業雲端運作的業務影響與經濟價值日漸提升,需防護範圍逐步擴大,遂使駭客攻擊與資安威脅與日俱增,並以Bot Att [...]

2023-06-21 曾伯楷
2023年1~5月樺漢營收彙整

2023年1~5月樺漢營收彙整

台灣IPC廠商於2023年6月起陸續公布其當年度5月財報,並於2023年5月上旬陸續舉辦法說會;2023年5月營收超過10億元新台幣相關大廠如樺漢、研華、友通、凌華等,其月增、年增率普遍是正向成長。茲彙整2023年1~5月累計營收超過30億元新台幣的IPC廠商近期營收狀況;綜觀大廠財務表現,2023上半年迄今的成長動能多來自AI、綠化等議題帶動;截至2023 [...]

2023-06-21 曾伯楷

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]