5G FWA和光纖網路特性比較
隨著3GPP(第三代合作夥伴計畫)在2022年4月完成Release 17第三階段功能定義，從網路覆蓋、移動性與可靠性等方面擴展第五代行動通訊(5th Generation mobile network，5G)技術基礎，亦能在各領域發展5G多元應用服務。在全球區域市場偏遠地區網路覆蓋率不足情況下，5G FWA技術能以低成本與快速安裝等優勢，提升全球政府在偏遠 [...]
2023年3月景氣觀察－資訊產業總體面
2023年2月美國領先指標為-0.3%，與上月持平；2023年3月美國密西根大學消費者信心指數降至62，為4個月來首度下滑；2023年3月美國失業率略降至3.5%，就業人數穩步成長；2023年2月美國CPI為6%，連續8個月下降，符合預期；2023年2月歐元區失業率為6.6%，維持歷史新低水準；2023年2月歐元區CPI略降至8.5%，能源價格飆升趨緩；20 [...]
2021～2023年每季大尺寸驅動IC需求變化趨勢
2023年大尺寸面板驅動IC需求將隨面板需求逐季增溫，唯供應鏈保守備貨，恐為2023下半年供需埋下緊缺變因。2023年手機TDDI庫存問題緩解，但生產地多轉去中國晶圓廠；長期而言，IC廠商將逐漸將TDDI往中尺寸應用布局，例如平板和車用的面板市場。AMOLED驅動IC在經歷短暫的供貨吃緊問題後，隨需求下滑和供給持續提升，預期2023年供大於求，須觀察後續28 [...]
2018～2023年智慧型手機相機模組出貨量
2022年全球智慧型手機市場受俄烏衝突間接引起的全球通膨，以及中國疫情管理政策導致的生產活動停擺而進一步削弱消費力道之影響下，終端需求疲軟，廠商為去化庫存，導致2022年出貨量和生產量均下滑。 2023年俄烏衝突雖持續發生，但中國卻解除為期以久的防疫政策，解封意味著供應鏈復原和消費復甦，在此預期下，預估2023年全球智慧型手機生產量在經過2022年去化 [...]
晶圓製造設備國際廠商與中國廠商
晶圓製造中的半導體設備，依生產流程可分為曝光機、蝕刻設備、薄膜沉積設備(PVD/CVD/ALD)等十餘種，每一大類又可依工作原理不同或處理材料不同而細分為數種，這些設備的製造需綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、製造難度大、設備價值大與研發投入高等特點。 中國從事晶圓製造設備開發廠商主要有北方華創、中微半導體、上海微電子、瀋陽拓荊、華海 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有