疫後新挑戰,2023年全球筆記型電腦市場的機遇與課題

2023年全球筆記型電腦市場出貨量逐季緩升,即便2023年出貨量能重回疫情前水位,在市場有共識的全力調節後,2023年第一季成為低谷,第二季後成熟且穩健的筆記型電腦市場,將逐步恢復至和緩的出貨步伐。 軟、硬體廠商各顯神通,激勵細分市場成長,對疫情紅利消退後的失落,各軟硬體廠商與筆記型電腦品牌積極尋求對策,從細分市場角度切入,佐以相關規格改朝換代,刺激採 [...]

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢,並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。   [...]

平行運算時代:AI伺服器與GPGPU共榮發展

伴隨擅長自然語言處理(Natural Language Processing,NLP)的「大型語言模型(Large Language Model,LLM)」與擅長影像處理(Image Processing)的「擴散模型(Diffusion Model)」邁向大規模商業化之際,AI伺服器及其重要運算核心「通用圖形處理器(General-Purpose Comp [...]

智慧型手機電池發展分析

在已成紅海的智慧型手機市場,品牌廠為了製造消費者的購機誘因,紛紛在自家手機上搭載更大且更清晰的螢幕,性能更佳的處理晶片或更大的相機模組,然而要順利驅動這一切,必須讓手機擁有充足且穩定的電源。 在智慧型手機的發展趨勢為輕薄下,品牌廠不能僅為了追求更充足的電量,在手機上直接裝配重量重且體積大的電池,因為笨重的機身將影響消費者使用體驗,因此手機電池的技術發展 [...]

2023 SID Display Week

Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]

車載CIS黃金視窗期正在關閉,中低階市場競爭加劇

與智慧型手機相比,車載CIS更注重透過感測物體、路障等資訊來提高駕駛的安全性,因此當前的車載CIS畫素普遍低於智慧型手機,畫素範圍在1~800M;在製造製程上,智慧型手機用CIS對製程要求更高,車載CIS對製程要求相對較低,但對演算法要求更高。對於車規級CIS而言,除了耐溫(-40~85度)、長壽命(8~10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外,還在高動態範 [...]

新能源車SiC-MOSFET發展分析

功率元件介紹 新能源車SiC-MOSFET市場現況 新能源車SiC-MOSFET發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2023-06-05 王昊駿

從Micro LED等新技術看智慧手錶發展趨勢

隨著不少消費電子產品的成長趨勢放緩、衰退,仍在成長的智慧手錶市場就成為不少品牌廠商看中的下一塊市場,隨著廠商在這塊市場的投入增加,也更願意接受新技術與零組件的搭載,使得Micro LED等新技術在智慧手錶之搭載逐漸轉為商品化的實際產品,也帶動更多智慧手錶產品升級的可能性。   [...]

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新聞稿

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]