Wi-Fi 6E發展趨勢探討與廠商布局

隨著美國近期推動BEAD法案,加上全球區域市場逐漸開放Wi-Fi 6E頻段,在此趨勢下,有望帶動一般家庭用戶與企業用戶Wi-Fi 6E設備升級浪潮,連帶帶動全球設備大廠將先前所推出的 Wi-Fi 6E設備進行上市,有望讓國際各設備大廠Wi-Fi 6E設備出貨量上升。   [...]

2023-09-18 王偉儒

從IFA 2023看消費性電子發展態勢

2023年柏林消費電子展(IFA Berlin)於9月初正式開展,參展廠商數在全球完全解封後從2022年1,100餘家成長至超過2,000家,主辦單位德國娛樂和通訊電子工業協會(Gfu)指出,全球消費性電子與家電市場於2022年銷售額逾1.3兆美元,相較疫情爆發前的2019年已成長9.3%。2023上半年雖因通貨膨脹、市場飽和、需求下降等負面要素影響較202 [...]

2023-09-15 曾伯楷

非地面網路趨勢探討與廠商布局

非地面網路技術發展趨勢 國際廠商布局 台灣廠商布局 拓墣觀點   [...]

2023-09-15 王偉儒

2023年智慧型手機PCB市場趨勢分析

手機PCB產值與5G手機滲透率 智慧型手機PCB製程 iPhone PCB變化分析 Apple iPhone主要PCB供應商 拓墣觀點 [...]

智慧家庭與個人化AI需求下,邊緣AI晶片扮演關鍵要角

隨著智慧家庭裝置的滲透率提高,越來越多具備AI功能設備滲透到人類生活當中,進入大規模個人化時代。智慧家庭除了需要智慧家電之外,還包含多種感測器和智慧家庭能源管理系統,將大幅增加家庭中的IoT裝置。由於終端應用受限於功耗和產品大小,故終端應用以TinyML運行於MCU,並透過AI晶片加速運算,以達到個人化AI應用。   [...]

全球化合物半導體襯底材料發展格局

隨著電動汽車、通訊、智慧感測、可再生能源等產業的迅速發展,以高頻、高功率應用為主的化合物半導體需求持續高漲。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)是主要的化合物半導體材料,相較於主流的矽,這些半導體材料在禁帶寬度、電子遷移率、擊穿場強等物理性能方面分別具備一定優勢,能承受更高的功率、頻率與溫度,非常適合RF、功率、光電子等領 [...]

電動車與充電設施的資安發展趨勢分析

由於車輛的安全設計關乎交通與人身安全,無論是聯網功能、通訊需求、軟體定義車輛都將增加攻擊的入口,且隨著電動車與充電設施數量增加,將使攻擊範圍變大,因而必須強化資安防護與漏洞管理,以兼顧不同面向的安全。   [...]

電子紙顯示產業發展趨勢分析

電子紙顯示概論 技術壁壘 產業鏈分析 應用領域與展望 [...]

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新聞稿

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]