5G智慧電網應用趨勢分析
智慧電網透過數位化、大數據分析與導入人工智慧管理，以提高電網運作效能。基於Release 18首次將智慧電網納入標準架構中，可望透過基於5G的安全認證與標準，加強5G智慧電網的安全性。智慧電網的配電和負載控制系統對速度的要求較高，5G可提高通訊速度，快速啟動保護系統，減少故障時間，而海量的智慧電表可透過廣連結特性，提高設備連接能力，達到萬物相連，進而提升電網 [...]
中國PON設備廠商發展動態分析
PON為目前光纖固定網路的主要技術，隨著千兆光網政策，以及雲端遊戲、AR/VR與4K以上觀看需求，中國由FTTH逐漸推向FTTR。目前中國三大電信營運商持續進行GPON到10G PON的升級，並以XGS-PON為主流，同時積極與設備商合作，進行下一代50G PON的試驗。 [...]
高頻、高速趨勢下的PCB前景分析
AMD和Intel陸續公布最新處理器平台，由於運算與傳輸效能提升，使PCB層數與銅箔規格提升，推動高頻、高速的PCB需求，近來以高階產品為主的台灣廠商可望受惠，並在永續趨勢下，研發無鹵產品，以滿足終端產品的綠色化需求。 [...]
CSIA－ICCAD 2022中國IC設計產業動態觀察
中國IC設計在全球IC設計產業中有其重要性與特殊性，在中國半導體自主化政策引導下，多家廠商紛紛冒出，讓中國IC設計產值在2022年持續成長。時序邁入2023年，中國半導體國產化進程持續，不過企業文化和產品本質有調整空間，加上美國對中國半導體禁令擴大，將成為牽動中國IC設計產業變化的重要因素。 [...]
AI與邊緣運算於汽車產業應用發展
AI於汽車產業的應用 Edge AI對車的重要性 多接取邊緣運算(MEC)技術應用 拓墣觀點 [...]
商用車電動化與零碳排發展前景
商用車市場規模與電動化發展 電動商用車款與設計 商用車隊計畫 拓墣觀點 [...]
中國車企加速布局半導體，車用IGBT國產化加速
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱絕緣柵雙極型電晶體，是車用功率半導體中最核心產品。從原理來看，IGBT是由BJT和MOSFET組成的複合功率半導體器件，不僅具有MOSFET開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小等優點，還具備BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的特點。電壓範圍覆蓋600～ [...]
全球SiC襯底市場解析
第三代半導體產業鏈可分為襯底材料製備、外延生長、元件製造與下游應用，其中襯底材料的電學性能決定下游晶片功能與性能的優劣。根據電學性能不同，SiC襯底可分為導電型(N-Type)和高純半絕緣型(HPSI)兩類。 導電型SiC襯底的電阻率區間為15～30mΩ·cm，其通常生長SiC同質外延，用來製造耐高溫高壓的SiC功率半導體元件 [...]
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