全球3G服務之推展現況與分析

目前全球已有超過10億的人口使用行動通訊服務,其中有4,000萬屬於3G用戶;其中,WCDMA 3G服務的用戶數僅達63萬戶,而cdma 2000服務(包含cdma 2000 1x與cdma 2000 1xEV-DO)用戶數上,則已高達4389.8萬用戶數;在cdma 2000之用戶快速成長的情況下,WCDMA之推展仍緩慢遲滯,而雙模手機的推出,或許可為WC [...]

高階封測市場與技術趨勢

隨著終端產品的不斷進步,封測技術和前段製程同樣面臨技術轉捩點,並掀起整體半導體供應鏈營運模式的改變。台灣半導體封測產業面對BGA、CSP、Flip Chip、WLP、DDR II、SoC測試、無鉛封裝等高階封測,與IDM委外趨勢來臨,除善用台灣半導體整體產業優勢,加強技術研發取得「核心技術競爭力」外,並將以無鉛封裝迎戰後SARS時代綠色環保趨勢。 2002 [...]

談後SARS時代中國手機產業及市場趨勢

中國經歷了SARS的衝擊之後,手機市場受到打擊,隨著SARS逐漸平息之後,中國手機市場會產生什麼變化?國產品牌逐漸侵蝕包括Motorola及Nokia的市場份額,但中國手機產業普遍存在供過於求的現象,未來中國的手機產業會走向何方? 中國手機主要品牌的ASP及存貨天數 Source:Nomura International(Hong kong),200 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]