SiP(系統級封裝)發展現況與趨勢

半導體產業積極發展SoC(System on a Chip;系統單晶片),但SoC在整合邏輯、類比、記憶體成一顆IC時,面臨IP、設計、驗證、製程、封裝、測試整合問題無法克服,難以達到原來考量的成本、效能、上市速度,因此目前SiP(System in a Package;系統級封裝)逐漸脫穎而出,成為業界在發展SoC受阻前的過渡解決方案,這個趨勢將以整合邏輯 [...]

《web only》DELL低成本經營模式與成功關鍵

DELL 2002年營收達354億美元,在全球不景氣中逆勢高成長近14%且淨利成長70%,因此被美國財富雜誌(Fortune)評選為全球第四名最受讚賞羨慕(Most Admired)的傑出公司,也被美國《商業週刊》評選為2002年全球前50大營運表現最佳公司中的第9名。2003年第一季DELL繼續高成長且後市看好。 DELL低成本競爭模式結構簡圖 [...]

美國寬頻市場掀起價格戰

5月13日,美國電信業者Verizon Communications宣佈調降DSL價格,此番的大幅降價將掀起美國寬頻市場的一場價格廝殺戰,並激起Cable公司與DSL供應商間的激烈競爭。最近,電信公司動作頻頻,除了降價DSL服務外,並利用Wi-Fi作為武器;近來,更計畫新增video服務,以對抗Cable業者的Net-based電話服務。在不斷的降價和推出新 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]