AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況

因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局,由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上,抑或尚有合約必須履行,因而進度相對緩慢;至於相關AiP封測代工,主要委託日月光進行後段加工。 [...]

伺服器CPU電源管理晶片市場競局研析

伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域,因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠,觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主,針對Intel與AMD等CPU平台開發進度,也有相當高掌握度;然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下,即便各大廠商在跟進腳步上不落人後,最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]

中國第三代半導體發展動態

中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]

智慧型手機鏡頭模組市場發展動態

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

工業電腦AI應用商機探索

工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]

5G車聯網通訊標準與產業發展趨勢

全球車聯網市場規模 國際重要車聯網組織發展 全球車聯網產業發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

電源管理晶片需求提升,成為廠商營運成長動能

過去電源管理晶片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)不慍不火發展,然而2020年新冠肺炎疫情帶來宅經濟效應,使得居家辦公與遠距教學模式興起,讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升;加上5G應用趨勢持續,5G手機不斷放量,新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高,讓電源管理晶片發 [...]

全球物聯網資安暨智慧製造防駭發展動態

全球物聯網設備數量至2025年上看300億台發展趨勢,一方面帶來更便利的生活體驗與多元商業模式,伴隨而來的資安風險亦同幅成長,常見IoT重大安全挑戰包括弱密碼、缺乏更新、數據保護不足、設備管理不佳等,迄今仍未能有效克服。 隨著新冠肺炎疫情使生活與工作型態驟變,物聯網的資安重心也同步轉移,其中最明顯的是遠端工作使居家與醫療網路成攻擊要點,根據美國衛生和公 [...]

2021-06-02 曾伯楷

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新聞稿

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]