高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況

隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨,HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵,目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應,然而近年因單晶片系統SoC發展受限,現行小晶片Chiplet也成為不錯解方,因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸,試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現 [...]

SWIR能否帶動3D感測市場起飛

Apple雖曾在智慧型手機市場帶動一波3D感測風潮,但多數品牌廠商在嘗試搭載3D感測模組後,皆放棄持續在智慧型手機市場上發展3D感測應用,只剩Apple仍舊積極進行3D感測功能的相關布局,因而3D感測方案商也開始轉向其他市場的應用為主。除了應用情境的發展外,技術是否能有突破也成為廠商期待能改變3D感測市場變局的因素,SWIR(短波紅外線)因而逐漸成為市場關注 [...]

從全球雲端市場看雲端服務提供商之生態圈綜效

全球新冠肺炎疫情難斷,城市解封後又爆發的案例層出不窮,使遠端與雲端作業需求持續推升,以發展最成熟的公有雲市場來看,2022年全球市場規模有望逼近4,000億美元,並以美國、中國、歐洲為主要成長區域。此外,從2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大雲端服務提供商(CSP)陸續公布的2021年第二季財報,亦可為整體產業趨勢走揚的最佳佐 [...]

2021-09-15 曾伯楷

電競筆記型電腦市場分析與繪圖技術領域趨勢觀察

全球電競筆記型電腦現況 電競產品個體經濟分析與異質市場競爭策略比較 繪圖技術領域趨勢觀察 拓墣觀點 [...]

Robotaxi市場發展與AI應用

Robotaxi是有意進軍自動駕駛領域的企業競相布局之應用,包括自動駕駛解決方案商、車廠、車隊營運商(預約叫車平台車)與科技廠商皆積極投入其中。Robotaxi優勢可見但同時阻礙也明顯,包括技術難度高、成本高、法規未完善等,即便陸續有商用案例和低成本方案,但距離商用規模部署仍有一段距離,但預期多數廠商仍以持續測試、收集數據與優化系統為主。AI與Robotax [...]

2021-09-15 陳虹燕

中國沉積設備產業發展動態

晶片供應勢將牽動國家發展,向來追求戰略物資必須自給自足的中國正積極建立自主化半導體製造設備產業鏈,中國本土設備商技術屢見突破,沉積設備自給率有望逐步攀升。本篇報告乃聚焦中國大基金布局、中國半導體沉積設備市場、供應商動態,並分析全球沉積設備市場發展趨勢。     [...]

從2021上半年大尺寸面板出貨實績看供應商的消長

2021上半年全球電視面板出貨量為1億3,170萬片,較2020上半年同期僅成長2%,雖在新冠肺炎疫情底下以美國為首的電視需求熱絡,但電視面板出貨的成長動能卻不甚明顯,主要原因在於面板廠的自律與IT產品優先配置的策略。 2021上半年全球桌上型顯示器面板出貨總量為8,140萬片,較2020上半年同期7,430萬片大幅成長10%,主要成長力道還是基於新冠 [...]

2021年8月景氣觀察

2021年7月美國領先指標上升0.9%,指標上揚;2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.8%,出貨金額創新高;2021年8月美國密西根大學消費者信心指數下降至70.3,美國經濟增速放緩;2021年8月美國失業率為5.2%,延續下降趨勢;2021年7月英國失業率為5.7%;2021年7月歐元區失業率為7.6%;2021年7月台灣失業率為4.53% [...]

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新聞稿

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED監視器出貨量年增92%,ASUS站穩領先地位

根據TrendForce最新調查,2025年全球OLED監視器出貨量達273.5萬台,年增 [...]

低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND F [...]

AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]