2022Q1總經觀察報告

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中國「5G+工業互聯網」催化產業發展與創新

中國以政策驅動「5G+工業互聯網」融合應用,從周邊輔助環節向核心營運、設計、生產等各環節滲透,並探索5G專網建設與營運模式,並規劃「5G+工業互聯網」專用頻率,透過工業5G專網試點,提供5G網路化改造、應用孵化、測試驗證等服務,從而拓寬產業應用場景。本篇報告將根據中興通訊、華為與海爾等5G智慧工廠進行剖析。     [...]

綠色運算:資料中心之節能趨勢與永續經營挑戰

全球已加速朝向「淨零碳排」發展,未來AI運算和混合雲越發蓬勃的運算環境,將催生更多雲端和邊緣資料中心的建置需求,且無可避免促使維繫資料中心運作成為下一項能耗和碳排最高的經濟活動之一,因而及早以「是否達到能源效率(短期目標)」和「是否減少電子廢棄物(長期目標)」2項標準滾動式檢驗資料中心是否符合永續發展目標,為資料中心廠商應予以關注焦點。 本篇研究報告將 [...]

全球智慧型手機ODM、EMS市場

智慧型手機ODM/EMS模式自2020年起迎來新一波浪潮,受惠Samsung和OPPO等品牌手機廠商擴大與ODM/EMS廠商合作,加上新冠肺炎疫情導致消費者縮減支出,購買低階機型比例提升,讓以中低階機型為主的ODM/EMS手機組裝廠商出貨量大幅成長,成長率遠超整體智慧型手機市場。     [...]

2022年全球筆記型電腦市場脈動

2022年全球筆記型電腦市場發展新局 關鍵晶片供應商個人運算的策略布局 關鍵筆記型電腦品牌廠求同存異之道 拓墣觀點   [...]

中國AI醫療再添熱潮,助力智慧醫療發展

中國遵循《十四五規劃》,大力推進以AI為基礎的應用領域,並提出「科技自主化」作為國家發展的策略支撐,積極重塑產業使其加深AI應用,以促進AI醫療產業成長;再者,中國歷經新冠肺炎疫情後,以開始側重醫療體系發展,並加速推動「AI+智慧醫療」計畫,賦能偏鄉地區醫療基層,故2021年中國AI醫療市場規模為95.5億元人民幣,相較2020年成長63.1%,預期2022 [...]

車用元件封裝技術發展及其未來趨勢

現行燃油車和電動車於車用元件製造與封測上皆須通過各項規範,從而確保消費者購買車輛擁有極高品質保證,因而各封測代工廠特別針對相關零組件如低、中與高階等技術進行開發,從而通過認證並獲取部分穩定營收來源。針對現行車用元件封裝市場,多數生產技術仍偏屬於傳統封裝範疇,然隨著電動車持續滲透,將引領各廠商逐步朝向工廠自動化、SiP系統級封裝與化合物半導體封裝等方向邁進。 [...]

非同質化代幣(NFT)發展趨勢分析

非同質化代幣(NFT)的交易額在2021年出現爆發式成長,促使越來越多個人和廠商投入其中,同時也吸引大批資金,並進一步帶動加密貨幣需求。本篇報告聚焦於NFT功能特色、需求背景、生態圈、市場動向,並分析2022年NFT值得關注的發展趨勢。     [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]