技術分析：CPU封裝技術簡介
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。而且每出現一代新的CPU，就伴隨著一種新的封裝技術，該技術適應的工作頻率越來越高，而且耐熱性能也越來越好。Intel BBUL是處理器封裝技術的一個很大的進步，這項技術不但可以用於封裝處理器，而且還使得在多晶片處理器中聚集了更高性能的三級緩存成為可能，更重要的是這項技術還可 [...]
產品分析：LED將在東方發亮
1.以綠色奧運、科技奧運為訴求的2008年北京奧運申辦成功後，促使中國在光電產業的蓬勃發展。 2.中國市場現階段主要LED的應用市場集中在LED顯示幕。 3.中國已將LED產品列為“31項國家鼓勵發展的電子產品”與“20種鼓勵外資投資的電子產品與技術”之一。 4.2002-2005年中國的LED顯示幕的需求量將以平均每年35%的速度遞增。 5.根據 [...]
重大事件分析：「美西封港」分秒必爭：全球運籌電子化，決勝千里之外
美西封港十天保守估計損失超過200億美元，對走下坡的美國經濟雪上加霜，也拖累了掙扎在復甦邊緣的亞洲經濟。在國際分工體系下，企業在面對供應鏈快速反應的挑戰，形同和時間競賽，唯有建立全球運籌電子化機制，強化商戰能力，以決勝於千里之外。 [...]
美國西岸碼頭封港事件對我國產業之影響
一、經濟部工業局將密切注意美西碼頭封港事件後續發展及其對我國產業之影響。 二、經濟部工業局權責範圍內，業界（廠商）如有需經濟部工業局協助事項，可逕向經濟部工業局反應。 [...]
市場分析：即將捲起千堆雪的數位影像市場
數位相機市場成長驚人，也將帶動了數位影像之普及。然而數位影像必須有其獨特的環境，以利數位相機市場生成。這些環境條件包括普及的電腦、功能強大的計算速度，以及低廉的儲存媒體，甚至成熟的通訊環境，這些環境的成熟方使得數位相機市場得以大幅度成長。預期數位影像還會脫離電腦世界，大膽地走入消費性市場。台灣在此數位影像風潮裡，如何能夠不缺席？ 數位影像輸出方式之多樣 [...]
重點觀察：2002年九月份手機產業動態分析
本月在產銷方面，Nokia預估自明年起全球手機的出貨量成長率將達10~15%﹔大廠動態方面，Sony與Ericsson的關係可說是全球矚目的焦點﹔此外，本月大廠間對於行動通訊平台的合縱連橫，動作頻繁﹔在區域市場方面，中國手機用戶已超過1.848億，居世界之冠。 [...]
技術趨勢：12吋晶圓世代先進封裝應用趨勢
前段晶圓製造進入0.13μm、Low-k材料、銅製程12吋世代，覆晶、晶圓級CSP封裝也在後段封測扮演了更重要的角色，由技術與成本考量，1倍步進機將圖形經由微影製程轉移到晶圓上生成凸塊，由於牽涉薄膜、微影、蝕刻、焊接、電鍍、印刷等製程難度相當高，台灣目前由國外轉移相關技術或具有核心研發能力的廠商，未來在市場上將極具競爭力。 [...]
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