3G手機市場發展現況
由日、韓推動3G的例子來看，比起頻寬或技術，應用和服務更將是3G服務廣受歡迎的關鍵。根據日、韓的經驗，最受歡迎的服務如簡訊、郵件、螢幕保護程式等，反而仰賴手機的螢幕大小、相機功能及Java技術等在推動服務的進行。為因應明年台灣3G業者開台營運，國際電信諮詢組織Accenture更建議台灣3G業者不應追求所謂的殺手級應用，而應專注在以用戶為導向的商業流程、共通 [...]
從DRAM暴漲暴跌看供需動盪變化
從Q2全球DRAM出貨市佔率的排名來看，主要廠家幾乎形成三星電子、美光、Hynix、Infineon四強鼎立的局面，這其中以量大取勝的韓國廠商目前仍佔有較多優勢，三星電子、Hynix都在出貨量上拔頭籌，美商、歐商目前代表分為美光和Infineon，而日商由於執著於技術研發，逐漸退出經濟規模取勝的DRAM產業。雖然大廠集中度有增加趨勢，可是DRAM這樣產品的C [...]
從中國IC供需缺口看商機
中國雖擁有廣大的IC需求，但其半導體產業能力短期之內並無法有效提昇，所以倚賴進口的結果將會帶來IC設計、製造、封測及通路商的商機，目前全球半導體廠商都了解中國IC供需缺口達百億美元億以上，競逐中國半導體市場已成為全球半導體廠商重要的佈局策略。 [...]
DVD世代交替激發光碟產業大脈動
在數位電視普及時代來臨前，光碟機業者已經積極展開新一代高容量光碟機（HD-DVD）相關技術的發展。而原先DVD市場上規格標準各據一方的局面，在HD-DVD時代將可能歸於一統，目前由Sony、松下等九家業者所發起的Blu-rag Disc與東芝、NEC提出的規格分庭抗禮，以參與業者的實力來看，Blu-rag出現的機會較大。 [...]
Low-K（低介電值）與封裝面臨的挑戰
為降低R（電阻）C（電容）延遲，增加元件速度，從0.13微米製程起，採用銅製程、Low-K材料成為必要技術，但Low-K的機械強度較差、熱膨脹係數較高，不同溫度的製程對金屬內連線產生的熱應力，可能會引發後段封裝連線製程失敗，Flip Chip、Gold Ball Bonding、Aluminum Wedge Bonding在未來都可能為Porous Ultr [...]
2002年十月份筆記型電腦產業動態觀察
由於英特爾與研究機構紛紛預估至2003年起，NB PC將逐漸取代DT PC成為PC產業未來發展的重心，因此英特爾積極降低桌上型電腦與筆記型電腦間價格落差，以降低2002年起NB PC系統廠商大量以桌上型電腦處理器取代筆記型電腦趨勢，同時積極為下一代行動處理器「Banias」暖身；另外，與多家PC相關業者成立「筆記型電腦延伸電池續航力工作小組」，致力於提升電池 [...]
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