寬頻接取結合WLAN將造成產業生態改變

伴隨WLAN設備價格的下降,近來WLAN似乎對整體寬頻通訊的發展上產生推波助瀾的效果,主要原因即在於廣域接取與區域網路技術的結合,逐漸成為服務提供商的推動主流方案。展望2003年,除了已經有所動作的中華電信與KT, Hanaro、Dreamline,日本的NTT、Yahoo BB!,乃至於歐洲的寬頻服務商都有可能將寬頻接取+WLAN列為未來寬頻到戶的銷售方案 [...]

彩色手機用面板之技術分析

目前可用於手機之顯示面板,以技術區分主要可分為STN、TFD、TFT、LTPS以及OLED五種。根據Standford Resource的統計指出,2001年被動式單色LCD面板的佔有率為87.6%,主動式加被動式彩色LCD面板僅佔12%,預估至2007年則將全面以彩色面板為主,佔有74%,而單色面板的應用範圍將逐漸縮小,僅佔26%;此外,主動式LCD面板未 [...]

2003年全球半導體設備產業景氣探討

根據半導體設備及材料協會(SEMI)對1999~2005年全球半導體設備市場估算數據(含預估數值)顯示,2000年市場成長最大漲幅之後,接連2001、2002兩年都為衰退,要到2003年後才會恢復成長。SEMI估算2002年全球半導體設備市場規模,將由2001年的280億美元降為180億美元,衰退幅度達32%。2003年則可望開始復甦,預估市場規模將達218 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]