「平板電腦」大進擊-談平板電腦如何在演進過程中開展規格與拓殖分類?

平板電腦如畫破沉寂黑夜星空之流星,帶給蕭條的資訊產業莫大期盼,然迴旋於革命與進化之產品,如何演變分類並帶起引領之效,其實頗令廠商頭痛,而微軟是否有此機會重塑10年前Windwos3.1上市之豪情壯志,改變整個資訊產業,其實也有待市場做出最後決定;有鑑於此,筆者特開闢一系列平板電腦大進擊專文作分析,本文即首先根據平板電腦之演變發展,深論其規格與分類… [...]

3G手機市場發展現況

由日、韓推動3G的例子來看,比起頻寬或技術,應用和服務更將是3G服務廣受歡迎的關鍵。根據日、韓的經驗,最受歡迎的服務如簡訊、郵件、螢幕保護程式等,反而仰賴手機的螢幕大小、相機功能及Java技術等在推動服務的進行。為因應明年台灣3G業者開台營運,國際電信諮詢組織Accenture更建議台灣3G業者不應追求所謂的殺手級應用,而應專注在以用戶為導向的商業流程、共通 [...]

從DRAM暴漲暴跌看供需動盪變化

從Q2全球DRAM出貨市佔率的排名來看,主要廠家幾乎形成三星電子、美光、Hynix、Infineon四強鼎立的局面,這其中以量大取勝的韓國廠商目前仍佔有較多優勢,三星電子、Hynix都在出貨量上拔頭籌,美商、歐商目前代表分為美光和Infineon,而日商由於執著於技術研發,逐漸退出經濟規模取勝的DRAM產業。雖然大廠集中度有增加趨勢,可是DRAM這樣產品的C [...]

從中國IC供需缺口看商機

中國雖擁有廣大的IC需求,但其半導體產業能力短期之內並無法有效提昇,所以倚賴進口的結果將會帶來IC設計、製造、封測及通路商的商機,目前全球半導體廠商都了解中國IC供需缺口達百億美元億以上,競逐中國半導體市場已成為全球半導體廠商重要的佈局策略。 [...]

DVD世代交替激發光碟產業大脈動

在數位電視普及時代來臨前,光碟機業者已經積極展開新一代高容量光碟機(HD-DVD)相關技術的發展。而原先DVD市場上規格標準各據一方的局面,在HD-DVD時代將可能歸於一統,目前由Sony、松下等九家業者所發起的Blu-rag Disc與東芝、NEC提出的規格分庭抗禮,以參與業者的實力來看,Blu-rag出現的機會較大。 [...]

Low-K(低介電值)與封裝面臨的挑戰

為降低R(電阻)C(電容)延遲,增加元件速度,從0.13微米製程起,採用銅製程、Low-K材料成為必要技術,但Low-K的機械強度較差、熱膨脹係數較高,不同溫度的製程對金屬內連線產生的熱應力,可能會引發後段封裝連線製程失敗,Flip Chip、Gold Ball Bonding、Aluminum Wedge Bonding在未來都可能為Porous Ultr [...]

2002年十月份筆記型電腦產業動態觀察

由於英特爾與研究機構紛紛預估至2003年起,NB PC將逐漸取代DT PC成為PC產業未來發展的重心,因此英特爾積極降低桌上型電腦與筆記型電腦間價格落差,以降低2002年起NB PC系統廠商大量以桌上型電腦處理器取代筆記型電腦趨勢,同時積極為下一代行動處理器「Banias」暖身;另外,與多家PC相關業者成立「筆記型電腦延伸電池續航力工作小組」,致力於提升電池 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]