外商佈局:群雄爭霸的中國數位影像輸出市場

中國數位相機市場逐漸升溫,數位沖印市場則已提前開打,『黃』陣營的柯達為了在中國佈局數位影像產業採取異業結盟方式,而『綠』陣營的富士也不遑多讓,也積極拓展名為『富士鐳射沖印店』的加盟店,黃綠之爭掀起中國數位影像浪潮,中國IT廠商如聯想、方正的加入讓市場百家爭鳴…. [...]

產業策略:由三大產業革命與3C產品進化深論資訊家電產業何時興起?

資訊家電產業從口號響起至今已超過五年時間,廠商所推產品種類繁多、前仆後繼,儘管整體成績不甚亮麗,但因創新與突破,每隔一段時間總有因新產品推出而激起之廣泛迴響。有鑑於此,筆者嘗試將經年研究所得,逐篇整理資訊家電產業各面向之特徵與問題,期盼有心投入之相關廠商在歷經長期等待但又每每失望的偏差心理因素下,仍能突破藩籬障礙,找出突破之道。 [...]

產業及市場動態:寬頻接取及WLAN的發展帶動SOHO路由器興起

隨著寬頻接取及WLAN的發展,可分享IP的SOHO路由器市場需求量將大幅提高,單以產量來看,若以IDC的資料為基底,根據拓墣產業研究所的推算,全球SOHO路由器產量由2000年的170萬台、2001年的300萬台,並預計今年可超過700萬台,年增率幾乎達到倍數成長的水準。而知識經濟、家庭網路、寬頻及無線等多重的因素使然,讓Layer3交換式集線器與SOHO路 [...]

市場分析:相片印表機市場蓄勢待發-印表機大廠的兵家必爭之地與耗材之機會

數位影像蓬勃發展,相片印表機正是其中一環。相片印表機市場的誕生乃拜數位相機普及之賜。而相片印表機也將帶動相關的耗材市場,讓國際印表機大廠及眾多區域性小廠商競相投入。 [...]

產業分析:半導體產業的通貨緊縮效應

通貨緊縮已經是目前全球最廣為談論的話題,經濟學者大聲疾呼正視通縮的嚴重性,政府官員忙著解釋其中原委外,也不停的預防再次惡化,甚至步入二次衰退(Double Dip Recession)的疑慮,產業中業者擔心產品需求長期低迷,影響公司成長力道,同樣步入不安情緒中,而民間消費的刺激也必然萎縮,造成可能性的惡性循環。 [...]

技術分析:記憶體封裝技術簡介

封裝技術其實就是一種將積體電路包裝的技術。以常見的記憶體來說,實際上看到的體積和外觀並不是真正的記憶體的大小和面貌,而是記憶體晶片經過包裝即封裝後的產品。這種包裝對於晶片來說是必須的,也是攸關重要。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電學性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能 [...]

2002年十月景氣觀察暨十一月重點觀察

台灣十月景氣:受全球景氣影響,全球PC市場規模小幅度成長;十月北美半導體B/B值下跌至0.84,跌破1,半年內景氣復甦機會不大;美國消費者信心指數持續下跌;對新廠房、辦公大樓及其他硬體支出,第三季衰退16%,種種狀況反應全球對景氣持續不看好。 台灣十一月景氣觀察重點:美西封港的後遺症是否影響耶誕節的購物需求;美軍是否將攻擊伊拉克;美國消費者信心指數是否能夠 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]