大陸重要展覽報導:2002年中國半導體集成電路設計年會專題報導

中國半導體集成電路設計年會於2002年10月15日於四川成都隆重召開,從本次年會舉辦的規模、參加的企業型態、參加人員的職務層級等等方面,都明白的顯示出各界對於中國半導體行業的熱切關注。這次的年會,不僅僅是設計業的聚會,更是中國半導體業發展的縮影。 [...]

產業分析:SIP產業的發展趨勢與挑戰

隨著半導體產業SIP潮流來臨,IC產業的發展趨勢朝向IC設計平台化,PBD(Platform- Based Design)時代隱然浮現,同時產業也將更進一步分工,IP設計方式成型,介面也朝規格化的方向發展;不過IC設計相關業者也將面臨到系統整合與相容性, IP的認證、鑑價,智慧財產權的保護等問題 。 [...]

產業分析:摩里斯核爆效應後的曙光--淺談台積電法說後觀感

台積電董事長張忠謀先生於2002年7月25日,在台北召開的法人說明會中,以「落花時節又逢君」來形容下半年景氣趨淡,隔天即憾動全球股市,華爾街稱之為「Morris核爆」。隔三個月後台積電董事長張忠謀先生再度於2002年10月22日,在台北召開的法人說明會,此次則帶來令人較為興奮的消息,也就是明確告知大眾,半導體景氣將在今年第四季及明天第一季間落底,明年將展開一 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]