產業分析:由小尺寸LCD面板與微型顯示器的發展看台灣業界面臨的難題與解決之道

一.LTPS在數位相機使用比重達五成;二.PDA面板發展後勁十足,數位相機面板市場成長漸緩和;三.掌上型電玩以反射式TFT掛帥,封閉型態色彩強;四.高溫多晶矽和DLP性能大有長進,LCOS陷入煎熬窘境;五. 2003年前投影機可望切入10萬日圓,台灣業界低價化空間愈來愈有限;六.台灣業界拙於設計技術,難在市場有突破。 [...]

市場分析:動盪中的台灣DRAM產業之變局

今年以來,全球DRAM產業經歷了許多重大變化,顯示DRAM產業正在經歷一波重整期,以期往後兩三年所要面臨的另一波產業龍頭地位之爭。儘管如此,台灣廠商在競爭日益惡劣的DRAM產業中,以獨特的DRAM代工模式生存,似乎是台灣廠商未來能夠生存與壯大的契機。在全球PC市場景氣漸次復甦之際,可以預期在未來新的一季當中,Intel即將於11月推出3.06G CPU以及將 [...]

產品分析:探討LCOS投影顯示器興起的因素

在探討LCOS應用在投影顯示器的許多論述中,常常以LCOS技術具有高解析度與成本低廉作為訴求,並對未來發展寄予高度期待。然而,時至今日,LCOS應用在投影顯示器的產品種類並不多,許多產品也僅限於樣品,縱使量產其數量也非常有限。到底是何種因素限制LCOS在投影顯示器的發展?有哪些挑戰是廠商發展LCOS投影顯示器不得不注意的議題?根據本文的結論指出,LCOS技術 [...]

技術分析:CPU封裝技術簡介

衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。而且每出現一代新的CPU,就伴隨著一種新的封裝技術,該技術適應的工作頻率越來越高,而且耐熱性能也越來越好。Intel BBUL是處理器封裝技術的一個很大的進步,這項技術不但可以用於封裝處理器,而且還使得在多晶片處理器中聚集了更高性能的三級緩存成為可能,更重要的是這項技術還可 [...]

產品分析:LED將在東方發亮

1.以綠色奧運、科技奧運為訴求的2008年北京奧運申辦成功後,促使中國在光電產業的蓬勃發展。 2.中國市場現階段主要LED的應用市場集中在LED顯示幕。 3.中國已將LED產品列為“31項國家鼓勵發展的電子產品”與“20種鼓勵外資投資的電子產品與技術”之一。 4.2002-2005年中國的LED顯示幕的需求量將以平均每年35%的速度遞增。 5.根據 [...]

重大事件分析:「美西封港」分秒必爭:全球運籌電子化,決勝千里之外

美西封港十天保守估計損失超過200億美元,對走下坡的美國經濟雪上加霜,也拖累了掙扎在復甦邊緣的亞洲經濟。在國際分工體系下,企業在面對供應鏈快速反應的挑戰,形同和時間競賽,唯有建立全球運籌電子化機制,強化商戰能力,以決勝於千里之外。 [...]

美國西岸碼頭封港事件對我國產業之影響

一、經濟部工業局將密切注意美西碼頭封港事件後續發展及其對我國產業之影響。 二、經濟部工業局權責範圍內,業界(廠商)如有需經濟部工業局協助事項,可逕向經濟部工業局反應。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]