產業策略:由三大產業革命與3C產品進化深論資訊家電產業何時興起?

資訊家電產業從口號響起至今已超過五年時間,廠商所推產品種類繁多、前仆後繼,儘管整體成績不甚亮麗,但因創新與突破,每隔一段時間總有因新產品推出而激起之廣泛迴響。有鑑於此,筆者嘗試將經年研究所得,逐篇整理資訊家電產業各面向之特徵與問題,期盼有心投入之相關廠商在歷經長期等待但又每每失望的偏差心理因素下,仍能突破藩籬障礙,找出突破之道。 [...]

產業及市場動態:寬頻接取及WLAN的發展帶動SOHO路由器興起

隨著寬頻接取及WLAN的發展,可分享IP的SOHO路由器市場需求量將大幅提高,單以產量來看,若以IDC的資料為基底,根據拓墣產業研究所的推算,全球SOHO路由器產量由2000年的170萬台、2001年的300萬台,並預計今年可超過700萬台,年增率幾乎達到倍數成長的水準。而知識經濟、家庭網路、寬頻及無線等多重的因素使然,讓Layer3交換式集線器與SOHO路 [...]

市場分析:相片印表機市場蓄勢待發-印表機大廠的兵家必爭之地與耗材之機會

數位影像蓬勃發展,相片印表機正是其中一環。相片印表機市場的誕生乃拜數位相機普及之賜。而相片印表機也將帶動相關的耗材市場,讓國際印表機大廠及眾多區域性小廠商競相投入。 [...]

產業分析:半導體產業的通貨緊縮效應

通貨緊縮已經是目前全球最廣為談論的話題,經濟學者大聲疾呼正視通縮的嚴重性,政府官員忙著解釋其中原委外,也不停的預防再次惡化,甚至步入二次衰退(Double Dip Recession)的疑慮,產業中業者擔心產品需求長期低迷,影響公司成長力道,同樣步入不安情緒中,而民間消費的刺激也必然萎縮,造成可能性的惡性循環。 [...]

技術分析:記憶體封裝技術簡介

封裝技術其實就是一種將積體電路包裝的技術。以常見的記憶體來說,實際上看到的體積和外觀並不是真正的記憶體的大小和面貌,而是記憶體晶片經過包裝即封裝後的產品。這種包裝對於晶片來說是必須的,也是攸關重要。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電學性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能 [...]

2002年十月景氣觀察暨十一月重點觀察

台灣十月景氣:受全球景氣影響,全球PC市場規模小幅度成長;十月北美半導體B/B值下跌至0.84,跌破1,半年內景氣復甦機會不大;美國消費者信心指數持續下跌;對新廠房、辦公大樓及其他硬體支出,第三季衰退16%,種種狀況反應全球對景氣持續不看好。 台灣十一月景氣觀察重點:美西封港的後遺症是否影響耶誕節的購物需求;美軍是否將攻擊伊拉克;美國消費者信心指數是否能夠 [...]

三星的品牌攻堅戰略

儘管三星電子可以說是韓國最成功的企業,但是三星電子的夢想不僅僅是做一個供應商,而是要打造一個全球最具知名度的品牌,打入西方市場。於是,三星人開始認認真真地實現這個目標。三星設定了一個最強有力的競爭對手,並立志努力去趕上和超越它,這個目標就是日本索尼。這是因爲,目前全球500強中,惟一排名在三星電子之上的電子類企業就是索尼。 [...]

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新聞稿

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]