大陸重要展覽報導:2002年中國半導體集成電路設計年會專題報導

中國半導體集成電路設計年會於2002年10月15日於四川成都隆重召開,從本次年會舉辦的規模、參加的企業型態、參加人員的職務層級等等方面,都明白的顯示出各界對於中國半導體行業的熱切關注。這次的年會,不僅僅是設計業的聚會,更是中國半導體業發展的縮影。 [...]

產業分析:SIP產業的發展趨勢與挑戰

隨著半導體產業SIP潮流來臨,IC產業的發展趨勢朝向IC設計平台化,PBD(Platform- Based Design)時代隱然浮現,同時產業也將更進一步分工,IP設計方式成型,介面也朝規格化的方向發展;不過IC設計相關業者也將面臨到系統整合與相容性, IP的認證、鑑價,智慧財產權的保護等問題 。 [...]

產業分析:摩里斯核爆效應後的曙光--淺談台積電法說後觀感

台積電董事長張忠謀先生於2002年7月25日,在台北召開的法人說明會中,以「落花時節又逢君」來形容下半年景氣趨淡,隔天即憾動全球股市,華爾街稱之為「Morris核爆」。隔三個月後台積電董事長張忠謀先生再度於2002年10月22日,在台北召開的法人說明會,此次則帶來令人較為興奮的消息,也就是明確告知大眾,半導體景氣將在今年第四季及明天第一季間落底,明年將展開一 [...]

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新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]