技術與趨勢：BGA、CSP、FC、BBUL封裝技術與趨勢探討
全球封裝市場營收規模，2002年預估為18,174百萬美元，至2005年預估可達26,524百萬美元。BGA（球柵陣列封裝）、CSP（晶片級封裝）佔全球封裝市場營收比重逐年提高，2005年將接近五成。 覆晶接合 (Flip Chip；FC) 在應用面驅使下成長速度十分快速，至2006年10年複和成長率為119%，將成為高階產品連線方式主流，同時進入門檻高， [...]
Telematics探討：三大TSP推動美國Telematics產業成長
根據McKinsey研究報告指出，TSP(Telematics Service Provider)服務提供者在Telematics未來潛在獲利上有極大的獲利規模。In-Stat預估至2006年美國TSP市場的收益將佔全球的57%以上，為目前全球潛在規模最大的市場。目前美國市場區域主要的TSP包括Wingcast、ATX與OnStar三家TSP，各公司目前積極 [...]
大陸廠商發展現況：聯想IA大未來
◆ 2001年PC出貨量僅1.34億台，較2000年衰退了4%。 ◆ 2001年聯想的營業額208億元人民幣，其中企業IT產品仍佔最高比重達52.31% 。 ◆ 聯想數位產品：數位相機、數碼聽、數碼印表機、移動數碼港與家庭數碼港。 ◆ 聯想研究院、軟體設計中心和消費IT群組正在實施一個代號為“.home行動”的計畫。 ◆ 聯想未來市佔率目標：數位相機 [...]
行動通訊服務趨勢：日本行動電話新應用趨勢之分析
行動通訊工具這麼高的滲透率，已經開始對於日本人的生活作息、社會互動產生非常大的影響。為了發掘出更大的需求市場，目前所推出的行動電話除了語音通話之外，同時更不斷往讀取資訊、處理資訊的功能方向發展。在未來，廠商賣給消費者手機之後，已經不是那麼希望他們用來「講」電話，而是希望一些五花八門的高附加價值服務能夠更被用戶所青睞，進而開拓出繼「電子郵件」後新的殺手級應用， [...]
通訊晶片市場：通訊晶片市場前景益趨好轉
通訊晶片是去年半導體部門中受創最深的部門，不過，在無線通訊晶片與高速通訊晶片需求復甦的支撐下，通訊晶片市場已經開始復甦。展望2002年通訊晶片市場，一旦無線通訊需求復甦、CDMA手機晶片需求強勁，如Qualcomm的W-CDMA/GSM/GPRS雙模模組提供3G手機的設計廠商開發2G/3G雙模手機，以及今年下半年全球各地的3G將陸續開跑，可望帶動今年通訊晶片 [...]
產品分析：全球大尺寸TFT LCD面板2003年供過於求?
2002下半年開始，LG已將五代線產能開出、製程良率大幅提昇，三星也加緊腳步將五代線產能提前至第三季量產，台灣廠商也將在2003上半年陸續開出產能，在廠商大幅增產動作發生之後，可預期的是市場供需勢必出現反轉現象， TRI預估TFT整體產業景氣在2003上半年漸趨進入第四次循環谷底，此一供過於求之景氣低潮期需要等到2004年以後，甚至到2005年TFT面板價格 [...]
市場分析：HB-LED 的大餅到底有多大？台灣廠商又能分多少？
根據Strategies Unlimited Director﹐Bob Steele預測高亮度發光二極體(High-Brightness Light Emitting Diode; HB- LED)的市場規模將在2002年成長15%，達13.8億美元(2001年為12億美元)，於2003年成長20%，而將於2006年市場規模到達30億美元。其中我們分析判斷台 [...]
吸金數百億美元的華東國家級高科技園區比較分析
華東各園區招商引資的成效確實引人注目，如蘇州工業園區累計合同外資已達132億美元，張江累計有65億美元，昆山累計有68億美元，蘇州新區累計有55億美元，無錫新區累計有41億美元，漕河涇累計有18億美元，南京累計有5億美元。 [...]
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