產業分析:我國IC設計產業的挑戰

微機電是由感應器、致動器與電子控制線路所組成的微小系統技術,由於應用廣泛,各先進國家皆已極積投入。相對落後的台灣,雖有完整的半導體產業,但缺乏相關開發經驗與人才,PC相關應用應是廠商的切入點。 [...]

技術分析:10G光乙太網路至MAN與Sonet相會

光纖通訊技術逐漸被應用在區域網路,如WDM技術即被10 Gigabit Ethernet (乙太網路)- IEEE 802.3ae標準所採用。為了迎接新的標準出爐,新的10 Gigabit光收發模組也隨即被制訂。對於如此新的標準與規格,實有必要對於IEEE 802.3ae之特色,與各式10 Gigabit光收發模組作介紹。同時,10 Gigabit Ethe [...]

寬頻技術:FSO之低成本、高效益廣獲通訊大廠青睞

在競爭、財務之雙重壓力下,通訊服務業者之設備投資皆以成本效益為第一考量。低成本、低效益之FSO因而脫穎而出,成為業者的另一選擇,此商機亦吸引通訊大廠Cisco、Lucent、Nortel等之積極投入,後續開發值得注意。 [...]

產業分析:中國國家資訊化指標報告(NIQ)評析

「中國,China」一個即將在全球綻放異彩的名詞,一個擁有31個省市、13億人口的廣大市場,吸引著資本家、科技人及創業者的目光;這樣的中國為了要測度自己在資訊化方面的實力而發展出一套統計方法,用來了解31個地區資訊化的現況、看到差距以及未來的整體發展。 [...]

產業分析:台灣背光模組產業現況

隨著全球平面顯示器市場需求持續加溫,背光模組產業未來成長可期。本文將就現今台灣背光模組產業的發展現況作一介紹,並提出此產業在發展上所受到的限制、廠商於大陸投資的現況,以及與整體平面顯示器產業供應鏈整合的新生產型態。 [...]

大陸晶圓代工產業的機會與挑戰

面對2001年全面性的景氣低迷,大陸的半導體市場卻是少數受創有限的區域。根據大陸信息產業部最新公佈的預測資料顯示,我們可以發現當地主管機構對於整個大陸市場後續成長抱持著相對樂觀的態度。 [...]

DRAM產業供需現況分析

目前PC仍是DRAM最大應用市場,高達7成以上,且短期內成長快速的非PC應用市場還不易超越或取代,因此DRAM與PC連動性仍高,PC出貨量與系統搭載主記憶體容量仍將是主宰DRAM景氣甚鉅的兩大因素。 [...]

第三代行動電話市場發展現況

今年在CeBIT 2002秀展上,第三代行動電話的著墨空間反倒不如智慧型手機來得熱絡。雖然一般認為第三代行動電話的成熟化要到2004年以後,不過,新一代高速行動電信網路服務仍是秀展上的焦點。 [...]

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新聞稿

低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND F [...]

AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球電動車牽引逆變器裝機量創新高,高壓平台滲透率持續提升

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2025年第四季因純電動車(BEV)銷量 [...]

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]