2002年七月上旬景氣觀察

高科技企業實質表現尚未脫離谷底,第二季的財報,從電腦的AMD、APPLE、IBM,無線通訊的Nokia、Ericsson皆低於財測,再加上通訊大廠Worldcom爆發作假帳醜聞,近來美元劇貶,幾乎所有影響景氣發展負面消息都發生了。但隨著庫存去化,訂單逐漸回升,季節性景氣循環,七月下旬將有較好的表現。 [...]

2002年上半年整體資訊產業回顧與展望

(1)國家面:大陸與南韓大部份產業在上半年度皆有高度成長的表現,而台灣僅在部份產業如IC製造與設計、WLAN、LCD監視器等產業有較好的表現 (2)產品面:南韓已走向自有品牌,大陸跟台灣仍主要以代工為主,除技術、人力素質因素外,大陸代工優勢大於台灣 (3)經濟面:今年大陸及南韓經濟成長預估皆超過5%,而台灣僅只有2~3%。 (4)政治面:台灣仍有大陸武 [...]

2002年上半年大陸市場發展回顧與展望

目前大陸的半導體產業中IC設計佔5%,測試、封裝佔7成,有61%的製程技術停留在2.0~5.0μm,71%的晶圓尚在3~4吋階段。未來發展將自測試、封裝漸漸轉至晶圓代工,最後才是IC設計,整個半導體產業發展途徑與台灣雷同。 ˙目前大陸具有IC設計能力的單位已超過200家,線寬可達0.25um,部份現有設計水平已達到0.15um至0.18um,而製程集中 [...]

2002年上半年華東地區台商電子產業回顧與展望

1.台商赴大陸投資熱潮不減,有往長江三角洲形成完整電子產業鏈的發展前進;並在NB、手機與半導體產業有集中發展的趨勢。 2.NB廠移至華東地區生產,對於PCB廠的採購也往本地化發展;目前台灣地區主要供應NB板主要廠商中,已在華東地區佈局的有昆山滬士電(楠梓電)、鼎鑫(欣興電子)、耀寧(耀文)、南亞電路板昆山廠、上海展華電子(耀華)、蘇州金像電子、及瀚宇博 [...]

2002年上半年半導體製造產業回顧與展望

1. 3月份B/B ratio為1.04,是16個月以來首度超過1.0。 2. SEMI公佈今年四月份BB值,由三月份的1.05進一步上揚至1.2,創下持續第五個月走強紀錄,顯示半導體產業已明顯擺脫2001年的衰退局面邁向復甦的明確訊號。 3. [...]

2002年上半年IC設計產業回顧與展望

根據工研院經資中心ITIS計畫估計,2002年上半年我國IC設計業產值為新台幣690億元,較2001年同期成長18.7%。第二季因為電子產業傳統淡季,包括威盛、聯發科均較第一季衰退,但光碟機晶片組與LCD驅動IC業者仍有不錯的營收表現,所以整體產業呈成長趨勢。 [...]

2002年上半年半導體封測產業回顧與展望

封裝測試業景氣自2000年第3Q觸底,至今已一直呈現緩步復甦現象,今年第1Q各封裝廠產能利用率多回升至70%以上,第2Q受傳統淡季影響略差,Electronic Trend Publications預估2002年全球封裝營收規模將可達18,174百萬美元,比較2001年16,478百萬美元。 [...]

2002年上半年手機產業回顧與展望

整提而言,中國大陸成長、歐洲與北美衰退,全球2002年Q1手機銷售僅達到9375.6萬支,較2001年Q1衰減3.8%,而其衰退因素除西歐手機需求走軟外,主要為手機及行動通訊業者,在促使換機的新功能與系統商在應用開發上並無太大突破所致。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]