外商佈局：Siemens如何透過在中國的佈局反敗為勝
在全球的手機市場中，Nokia因為穩定的財務狀況、優異的研發團隊、強勢的品牌以及因為將全球手機製造基地移到中國而使得成本大幅降低的優勢，穩居市場的龍頭地位；Motorola 自2001年發展出全球第一隻GPRS手機加上在中國佈局甚早，取得較其他大廠難以媲美的先機，如Motorola是唯一一家擁有CDMA手機製造執照的外商，種種表現更展示出與Nokia爭霸的決 [...]
寬頻網路服務：由本次世足賽看VOD的發展
VOD的概念早在90年代初期即已有雛形，擁有即時、自主、互動、永無廣告的傳播媒體一直是消費者的夢想。觀察業者先前在VOD的發展經驗，VOD的成長將先由利基市場逐漸擴散，其次可進行後續附加服務的動作，將使得以VOD為基礎的寬頻服務更趨多元化。最後整體數位內容的產業生態將有重大變化，網路服務提供商及數位內容供應商的合作成為業界常態，而新的營運模式可望就此誕生。 [...]
產品分析：由光碟機世代交替剖析Combo之機會
現今資訊用光碟機產業中主流的兩項產品莫過於DVD-ROM及CD-RW，而Combo光碟機便是定位於結合此二者之功能之利基產品。然而，DVD-ROM及CD-RW的發展趨勢是否得以帶動Combo機種之成長？Combo光碟機又面臨哪些問題？以上即為本文所探討的重點。 [...]
中共國務院第十八號文件－鼓勵軟體產業和積體電路産業發展的若干政策
鼓勵軟體產業和積體電路産業發展的若干政策 中華人民共和國國務院 (2000.07.14) 爲推動我國軟體產業和積體電路産業的發展，增強資訊産業創新能力和國際競爭力，帶動傳統産業改造和産品升級換代，進一步促進國民 經濟持續、快速、健康發展，制定以下政策。 [...]
技術與趨勢：BGA、CSP、FC、BBUL封裝技術與趨勢探討
全球封裝市場營收規模，2002年預估為18,174百萬美元，至2005年預估可達26,524百萬美元。BGA（球柵陣列封裝）、CSP（晶片級封裝）佔全球封裝市場營收比重逐年提高，2005年將接近五成。 覆晶接合 (Flip Chip；FC) 在應用面驅使下成長速度十分快速，至2006年10年複和成長率為119%，將成為高階產品連線方式主流，同時進入門檻高， [...]
Telematics探討：三大TSP推動美國Telematics產業成長
根據McKinsey研究報告指出，TSP(Telematics Service Provider)服務提供者在Telematics未來潛在獲利上有極大的獲利規模。In-Stat預估至2006年美國TSP市場的收益將佔全球的57%以上，為目前全球潛在規模最大的市場。目前美國市場區域主要的TSP包括Wingcast、ATX與OnStar三家TSP，各公司目前積極 [...]
大陸廠商發展現況：聯想IA大未來
◆ 2001年PC出貨量僅1.34億台，較2000年衰退了4%。 ◆ 2001年聯想的營業額208億元人民幣，其中企業IT產品仍佔最高比重達52.31% 。 ◆ 聯想數位產品：數位相機、數碼聽、數碼印表機、移動數碼港與家庭數碼港。 ◆ 聯想研究院、軟體設計中心和消費IT群組正在實施一個代號為“.home行動”的計畫。 ◆ 聯想未來市佔率目標：數位相機 [...]
行動通訊服務趨勢：日本行動電話新應用趨勢之分析
行動通訊工具這麼高的滲透率，已經開始對於日本人的生活作息、社會互動產生非常大的影響。為了發掘出更大的需求市場，目前所推出的行動電話除了語音通話之外，同時更不斷往讀取資訊、處理資訊的功能方向發展。在未來，廠商賣給消費者手機之後，已經不是那麼希望他們用來「講」電話，而是希望一些五花八門的高附加價值服務能夠更被用戶所青睞，進而開拓出繼「電子郵件」後新的殺手級應用， [...]
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