產業評析-半導體產業景氣前瞻

正當全球半導體業者紛紛預期今年的第三、四季能夠擺脫這一波的景氣低迷循環之際,SIA(Semiconductor Industry AsSOCiation)於六月初所公佈的今年4月份全球半導體銷售數字仍 [...]

產品趨勢-行動電話手機RF設計新變革,改變業界競爭型態

1999年以後全球行動電話手機的出貨量不僅凌駕PC之上,並為PC的數倍之後,對手機製造業者來說,迅速成長的市場雖然商機無窮,相對地市場競爭亦更加激烈,因此如何有效降低成本,成為業界重要的發展課題。尤其 [...]

產品趨勢-SIP實用價值超越 SOC

晶片整合是半導體的趨勢,期望藉此使產品達到輕薄化、低成本化、高性能化和即時上市(Time-to-market)的目標。達成晶片整合的方法大致有兩種,一是SOC(System-on-a-Chip),另外 [...]

儲存設備市場-企業儲存架構(一)--DAS、NAS與SAN簡介

企業用的儲存設備與裝置,非但容量和規格都遠遠超過一般個人電腦與消費性電子產品,並且也必須更強調容錯、備援與資料回復能力,以及低當機時間與當機後迅速回復的能力。本文以下即將針對現階段重要的企業儲存架構的 [...]

無線網路-Fixed Wireless之發展期待

根據In-Stat對寬頻的定義,只要是屬傳輸率超過H.323視訊會議(video-conference)標準(384Kbps)的廣域區域網路(WAN)技術,皆被視同是寬頻網路。而其中,我們所最熟知的當 [...]

美國行動通訊市場-美國行動電話市場的現況

美國的2G數位式行動電話有TDMA、CDMA、GSM、iDEN等系統,相較於歐洲地區GSM系統的標準規格以及日本國內自行發展PDC系統,可說是全球行動電話系統的大融爐,由於系統間的不相容,也造成目前行 [...]

有線傳輸技術-1394與USB之高速連接埠之爭

一個高速、長距的IEEE-1394版本--1394b介面目前在市場上勝出,暫時領先勁敵USB介面,成為下一代通訊與電腦系統最看好的標準。許多OEM業者都將密切觀察1394b的動向,因為這些業者必須在未 [...]

英國光纖通訊技術考察報告

前言 英國不僅是在學術界有不少大學光電研究中心積極進行光纖通訊相關先進技術之研發有年(30多年前華裔科學家高錕即在英國第一位提出光纖通訊可行),在業界更有多家國際知名光電公司,以及新成立且 [...]

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新聞稿

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]