手機零組件-台灣SAW filter產業的發展現況

目前國內製造 SAW Filter相關元件的廠商在全球市場佔有率非常低,國內手機組裝業者之關鍵零組件SAW filter仍以依賴國際大廠EPCOS、Fujitsu、Toshiba等為主;而在國內手機代 [...]

無線通訊-IBM深耕無線通訊市場

根據Gartner Group預測,至2003年平均每位員工將擁有三種以上數位裝置,如筆記型電腦、手機、PDA等。其他預測顯示,到2010年新一代手機上網、寬頻下載等市場規模將達1兆美元。分析師表示, [...]

日本通訊-KDDI採用HDR技術對通訊費用的影響

一般預測未來行動電話在技術發展方面,最大的變化與成就將是通訊速度的高速化,因此全球各行動電話相關業者,無不使出渾身解術致力於行動電話的改良,以及通話環境的改善,日本地區亦是無可避免地捲入這一場世代交替 [...]

10M HomeRF 2.0絕地反攻WLANs市場

傳輸速率高達10Mbps的HomeRF2.0版,將引領HomeRF技術標準進行一場WLANs市場的絕地大反攻,在快速趕上市場需求的考量下,如果誰能快速推出更好的傳輸解決方案,那麼這將會是下一代標準的贏 [...]

802.11b晶片決戰台灣市場

802.11b成為大量商業化的無線區域網路產品,估計今年將會有百萬顆以上的市場成長,明年更將搶在藍芽前大量出貨,而緊緊跟隨著筆記型電腦出貨的802.11傳輸模組,更是相中台灣市場作為決勝地,共同打造無 [...]

WLAN將打造台灣無線通訊的下一波希望

自從ACATEL、Breezecoom、Colubris、3COM、Cisco、Symbol、Enterasys、Intersil、Intermec等業者,在1996年設立WLANS聯盟後,各種新的規 [...]

無線區域網路新貴-HiperLan2

HiperLAN被定位在建築物與都會中運用,其所制定的標準,有HiperLAN1、HiperLAN2、HiperLink、HiperAccess等4種,由於HiperLAN2的成員與Bluetooth [...]

2001年中國大陸與新加坡半導體設備投資成長

全球半導體產業於2000年設備投資大幅成長,設備市場更創下歷史新高,整體產業就在一片欣欣向榮氣氛中為廿世紀劃下句點。然而過度投資面臨景氣無法如預期持續下去,自從2000年第三季開始各家廠商即調降設備投 [...]

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新聞稿

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]