中國LED驅動IC市場分析

中國晶片廠商之間的競爭是殘酷的,特別是在低階LED驅動IC這種靠走量的成熟市場上更是如此,有時1顆驅動IC的單價比競爭對手同類型產品低幾分錢,就能搶走客戶訂單。異常激烈的價格戰,一定程度上幫助中國廠商在低階市場上排擠掉歐美大廠,但也不是所有的中國廠商都能在這片紅海中生存和發展,只有少數具備競爭優勢的廠商能夠做到。 [...]

Apple於行動支付策略分析-iBeacon與NFC

NFC在前3年似乎是行動支付最有可能的解決方案;但隨著時間流逝,BLE(Bluetooth Low Energy,也稱為Bluetooth Smart)似乎隨著Apple推出iBeacon而變成有許多可能性。這可說明iBeacon與NFC在未來Apple行動支付策略上,將扮演重要角色。 進入商店後,iBeacon [...]

聯想手機商業模式分析

聯想智慧型手機和平板電腦的綜合銷售量達1,730萬台,連續3個季度超越其個人電腦的銷售量,手機已成為聯想集團收入新增長點。聯想透過與電商合作、粉絲行銷及增加社會銷售拓展手機銷售管道,並對集團結構進行調整,成立了個人電腦、移動、企業及雲服務四大業務集團,全力打造新的業務支柱。 聯想手機與Motorola雙品牌戰略 [...]

LED特殊應用-車用LED趨勢

2014年LED照明看到一絲希望,2014年初許多大廠紛紛表示照明市場前景良好,接單順利,唯價格競爭激烈。尋找高毛利產品成為一大課題,車用LED產品就是其中一項特殊應用。隨著國際大廠Audi推出第一款全LED車用燈開始,正式宣布大廠開始改變車燈的光來源,從HDI轉向LED,大量需求引起LED廠商目光。 國際OEM [...]

TDDI晶片技術與市場分析

TDDI(Touch with Display Driver Integration)有助於改善手機廠商In-Cell與Mixed In-Cell開發的流程。在現有技術下,TDDI晶片最佳的利基市場在In-Cell觸控模式,以及Mixed In-Cell這兩類型的觸控Sensor,藉由TDDI晶片的整合,可大幅簡化終端製造商的開發流程與門檻。 [...]

從雲端資料中心發展看網通設備商機

全球資料中心在2013~2014年開始蓬勃發展,其中主要驅動力之一,即為企業IT雲端化的趨勢。各大互聯網推出的公有雲服務大大的幫助企業與用戶解決複雜IT系統與IT安裝建置的困擾,也不須擔心資料備援及MIS的出錯而產生損失,有效的幫助企業專注一致的進行企業核心業務的完善。除了僅需依據規模支付所使用的基礎設備之外,更可以同時達到節省使用者成本,以及公有雲建置者雙 [...]

2014-05-28 Snow

觸控面板貼合技術發展趨勢

iPhone 5採用In-Cell全貼合技術,小米3採用OGS全貼合技術,這種觸控面板全貼合技術讓手機整體變得更輕薄,螢幕透光性更佳,觸控操作反應更靈敏,也增加了整機防塵能力。產品導入貼合技術增強產品落摔強度,增加顯示螢幕透光性,防止灰塵進入顯示區域。貼合技術發展一方面是貼合材料的發展,另一方面也是面板技術的改進,貼合技術主要有傳統貼合和全貼合,貼合材料主要 [...]

汽車產業O2O發展分析-電商發展

隨著互聯網對於傳統產業的影響日益加深,以及第一階段試水過程的回饋,車廠和垂直平台也願意進行更深入的合作,進而改變現有的銷售服務模式。汽車電商的參與者主要包括汽車垂直電商平台和品牌電商兩類,兩者形成「縱橫」的關係網。 汽車垂直電商平台和品牌電商的「縱橫」關係 [...]

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新聞稿

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]